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- Categoría: Actualidad
Eclipse Foundation y OWASP (Open Worldwide Application Security Project), una fundación global sin ánimo de lucro dedicada a mejorar la seguridad del software, han anunciado un Memorando de Entendimiento (MoU) cuyo objetivo es potenciar la seguridad del software abierto y apoyar los esfuerzos del sector para prepararse de cara a la entrada en vigor de la Ley de Ciberresiliencia o Cyber Resilience Act (CRA) de la Unión Europea.
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- Categoría: Diseño
Siemens, en colaboración con la Universidad Estatal de Arizona (ASU), ha anunciado un nuevo programa de microcredenciales en línea sobre diseño de placas de circuito impreso (PCB) —«Fundamentos del diseño de PCB: del descubrimiento a la producción»— que ofrece a los alumnos una vía directa hacia un conjunto de competencias muy demandadas en el sector de la electrónica.
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- Categoría: Sensores
Danisense anuncia su nuevo transductor de corriente de alta precisión DP12IP, diseñado para la medición aislada de corriente continua y alterna en aplicaciones exigentes de electrónica de potencia montadas en placa de circuito impreso.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
La placa «System-on-Module» (SoM) CrossLinkU-NX de Lattice Semiconductor se basa en la FPGA CrossLinkU™‑NX LIFCL‑33U, optimizada para aplicaciones de IA en el borde con recursos limitados. Esta placa SoM permite el acceso directo a la entrada de cámara CSI-2, a la interfaz de dispositivo USB 3.1, a las E/S digitales y a la función «Always-On» (AON).
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- Categoría: Sistemas Embebidos
Iono Pi v3 es compatible con Raspberry Pi 4B y Raspberry Pi 5 —en configuraciones de memoria de 1 GB a 16 GB— con conectividad completa: Gigabit Ethernet, Wi-Fi, Bluetooth/BLE, cuatro puertos USB y microSD. Cualquier sistema operativo y software compatible se ejecuta sin modificaciones: Linux, Node-RED, CODESYS, Python o aplicaciones personalizadas.
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- Categoría: Pasivos
Con el nuevo tamaño 1090HL (HL = High Leakage), Würth Elektronik amplía su serie de productos WE-MCRI con un inductor acoplado, que ha sido desarrollado específicamente para el aumento el rendimiento de los convertidores SEPIC, ZETA y Ćuk.
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- Categoría: Circuitos integrados
Renesas Electronics Corporation ha anunciado sus soluciones de chipsets de tercera generación (Gen 3) para módulos de memoria DDR5 Multiplexed Rank Dual In-Line (MRDIMM), que ofrecen velocidades de MRDIMM DDR5 de clase servidor de hasta 16 000 megatransferencias por segundo (MT/s). Las nuevas soluciones están diseñadas para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda de memoria impulsada por los centros de datos de inteligencia artificial (IA), la infraestructura en la nube y las cargas de trabajo de computación acelerada.
A medida que los modelos de IA se hacen más grandes y las cargas de trabajo de computación requieren un mayor volumen de datos, los arquitectos de sistemas se enfrentan a retos cada vez mayores a la hora de ofrecer un mayor ancho de banda de memoria sin perder la compatibilidad con las plataformas de servidor existentes. Las soluciones MRDIMM de tercera generación de Renesas ofrecen un ancho de banda de memoria un 25 % superior al de sus soluciones de segunda generación, al tiempo que siguen utilizando la infraestructura DDR5 existente. Como resultado, las plataformas de servidor pueden obtener un mayor rendimiento sin necesidad de cambios arquitectónicos disruptivos.
Renesas sigue ofreciendo una plataforma MRDIMM probada en el campo y lista para la producción, que abarca MRCD, MDB, circuitos integrados de gestión de energía (PMIC), concentradores de detección de presencia en serie (SPD) y sensores de temperatura. Este enfoque de plataforma permite a los clientes escalar el rendimiento de MRDIMM a lo largo de las generaciones, al tiempo que se mantiene la continuidad del diseño y se acelera la implementación.
MRDIMM Gen 3 se basa en la arquitectura MRDIMM probada introducida con la Gen 2, ampliando el rendimiento y conservando los factores de forma estándar de los módulos DIMM y la compatibilidad del sistema. La Gen 3 también introduce mejoras en la visibilidad y la robustez del sistema, incluido el estado de indicación de calidad del modo de autoentrenamiento de ecualización de dispositivos (DESTM), que permite a los usuarios ajustar con precisión la sincronización y el entrenamiento de ecualización del receptor para maximizar los márgenes.
Además de las mejoras de rendimiento, las soluciones MRDIMM Gen 3 de Renesas se han diseñado teniendo en cuenta la eficiencia energética a nivel de sistema, lo que ayuda a los clientes a equilibrar los crecientes requisitos de ancho de banda con las limitaciones térmicas y de consumo a nivel de sistema. En la documentación del producto adjunta se proporcionarán comparativas detalladas de consumo.
«AMD cuenta con una larga trayectoria en el apoyo a tecnologías abiertas y basadas en estándares que impulsan la innovación en los centros de datos y ofrecen una mayor flexibilidad a medida que las cargas de trabajo de IA y HPC siguen evolucionando», afirmó Amit Goel, vicepresidente corporativo de Ingeniería de Soluciones de Plataformas de Computación e IA Empresarial de AMD. «Las innovaciones en los formatos de memoria de próxima generación, como MRDIMM y el chipset de Renesas, son importantes para ayudar al sector a ofrecer un mayor ancho de banda, una mayor eficiencia y una escalabilidad continua de las plataformas».
«Las cargas de trabajo de entrenamiento e inferencia de IA están redefiniendo de forma fundamental los requisitos de memoria del sistema para la infraestructura de los centros de datos», afirmó Sameer Kuppahalli, vicepresidente y director general de la División de Interfaces de Memoria de Renesas. «Para satisfacer la insaciable demanda de estas cargas de trabajo en cuanto a capacidad de memoria y rendimiento, Renesas sigue liderando el sector con el lanzamiento de nuestra 3.ª generación de componentes de chipset para MRDIMM. Nuestros clientes utilizan el conjunto completo de componentes del chipset de Renesas para seguir ampliando los límites del rendimiento y la capacidad de la memoria».
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- Categoría: Pasivos
KIOXIA Europe GmbH ha anunciado sus soluciones de memoria flash integrada UFS(1) 5.0, diseñadas para ofrecer el rendimiento, la eficiencia y la capacidad necesarios para la próxima generación de dispositivos móviles y periféricos con IA.
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- Categoría: Circuitos integrados
Mouser Electronics, Inc ya tiene en stock la unidad de medición inercial (IMU) de 6 ejes ASM330LHHG1 de STMicroelectronics. El sensor ASM330LHHG1 cuenta con un giroscopio digital de 3 ejes y un acelerómetro digital de 3 ejes, y funciona en un rango de temperatura ampliado de -40 a +125 °C.
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- Categoría: Informática Industrial
Moxa Inc anuncia el lanzamiento del primer servidor sin ventilador del sector energético que cumple con la norma IEC 61850-3: la serie DA-920E. Estos servidores sin ventilador de nueva generación, aptos para subestaciones, están diseñados para proporcionar una plataforma informática fiable para el marco de Protección, Automatización y Control Virtual (vPAC) de las subestaciones,
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- Categoría: Actualidad
element14, una comunidad de Avnet, ha lanzado un nuevo reto de diseño de hogares y asistencia sanitaria inteligentes que invita a ingenieros, creadores y entusiastas de la tecnología a diseñar y construir prototipos innovadores centrados en mejorar los entornos cotidianos y el bienestar personal.
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- Categoría: Seminarios
ROHM Co., Ltd. anuncia el lanzamiento de la versión en inglés de Engineer Social Hub, una plataforma en línea diseñada para facilitar a los ingenieros el acceso a la información técnica, los conocimientos prácticos y la asistencia de ROHM. Engineer Social Hub reúne en una sola plataforma los contenidos técnicos de ROHM relacionados con productos y soluciones de semiconductores.
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