Contenido RSS
- Detalles
- Categoría: Microcontroladores
Microchip Technology ha presentado una nueva familia de drivers para motores integrados y basados en DSC (Digital Signal Controller) dsPIC® con el fin de implementar sistemas embebidos eficientes para control de motores en tiempo real destinados a aplicaciones con un espacio limitado. Estos dispositivos incorporan un DSC (digital signal controller) dsPIC33, un driver de puerta trifásico para MOSFET y un transceptor LIN o CAN FD opcional en un solo encapsulado.
- Detalles
- Categoría: Actualidad
Analog Devices, Inc ha anunciado que la compañía ha llegado a un acuerdo especial con TSMC, fundición de semiconductores dedicada, para suministrar capacidad de obleas a largo plazo a través de Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. ("JASM"), la filial de fabricación de propiedad mayoritaria de TSMC en la prefectura de Kumamoto, Japón.
- Detalles
- Categoría: Encoders
Hohner Automation presenta la nueva Serie MRH, que destaca por su diseño ultra compacto y su robustez mecánica. Este encoder incremental sin contacto es perfecto para aplicaciones con limitaciones de espacio. Gracias a su fácil montaje entre motor y reductor, se adapta a todos los motores eléctricos IEC, y está protegido contra el polvo, líquidos y corrosión, incluso durante la limpieza a alta presión, debido a su protección IP67.
- Detalles
- Categoría: Informática Industrial
ROHM ha desarrollado un nuevo cabezal de impresión térmica - KR2002-Q06N5AA - compatible con una sola célula de batería de iones de litio (3,6 V) que consigue una impresión de alto rendimiento a la vez que mejora el ahorro de energía en aproximadamente un 30%.
- Detalles
- Categoría: Otros Semiconduct
Renesas Electronics Corporation ha anunciado el desarrollo de tecnología de procesador embebido que permite mayores velocidades y menor consumo de energía en unidades de microprocesador (MPU) que implementan IA de visión avanzada. Las tecnologías desarrolladas son las siguientes:
- Detalles
- Categoría: Pasivos
Panasonic presenta la nueva Serie ZV, un avanzado condensador híbrido de polímero electrolítico, que establece nuevos estándares en la industria en cuanto a:
- Mayor corriente de rizado: Alcanzando una Corriente de Ondulación máxima (3,3~4,6 Arms) aproximadamente un 50% superior a la de tamaños de carcasa comparables de la competencia, la Serie ZV garantiza un rendimiento superior en aplicaciones exigentes.
- Detalles
- Categoría: Software
Siemens Digital Industries Software ha anunciado que su herramienta Calibre® nmPlatform para la verificación del diseño de circuitos integrados (CI) y su plataforma Analog FastSPICE (AFS) de primera clase para la verificación de circuitos analógicos, de radiofrecuencia (RF), digitales personalizados y de señal mixta, están ahora certificadas para las tecnologías de proceso Intel 18A e Intel 16. Intel 18A también está ahora habilitada con Open Model Interface (OMI), la plataforma estándar del sector para permitir el modelado de envejecimiento y los análisis de fiabilidad, compatible con la plataforma AFS.
- Detalles
- Categoría: Actualidad
Farnell ha anunciado su asociación con Auer Signal para ofrecer a los clientes una diversa gama de dispositivos de señalización acústica y visual, como balizas fijas, balizas intermitentes, luces estroboscópicas, bocinas, zumbadores y sirenas electrónicas. Auer Signal tiene un legado centenario de revolución en las soluciones de señalización a través de la innovación y el compromiso con la calidad. Su equipo de planta de desarrollo y diseño usa tecnología punta y maquinaria de última generación para crear dispositivos de señalización que superan las normas del sector.
- Detalles
- Categoría: Otros Equipos
Teledyne FLIR, que forma parte de Teledyne Technologies Incorporated ha presentado dos nuevos productos de Thermal by FLIR con sus colaboradores Blackview y RealWear. El nuevo teléfono móvil robusto BL9000 Pro 5G de Blackview y el nuevo dispositivo wearable de realidad asistida Navigator™ Z1 de RealWear incorporan el módulo de cámara microtérmica FLIR Lepton® 3.5.
- Detalles
- Categoría: Pasivos
Renesas Electronics Corporation ha anunciado que ha desarrollado tecnologías de circuitos para un chip de prueba de memoria magnetorresistiva de acceso aleatorio (STT-MRAM, en adelante MRAM) con rápidas operaciones de lectura y escritura. Fabricado mediante un proceso de 22 nm, el chip de prueba de la unidad microcontroladora (MCU) incluye una matriz de celdas de memoria MRAM integrada de 10,8 megabits (Mbit). Alcanza una frecuencia de acceso de lectura aleatoria de más de 200 MHz y un rendimiento de escritura de 10,4 megabytes por segundo (MB/s).
- Detalles
- Categoría: Sistemas Embebidos
La nueva placa tiene una CPU Arm Cortex-A76 de 64 bits y cuatro núcleos a 2,4 GHz, con cachés L2 de 512 KB y una caché L3 compartida de 2 MB (lo que permite ampliar enormemente la gama de aplicaciones), así como conectividad Wi-Fi de doble banda y Bluetooth 5 integrada. El chip controlador de E/S RP1, diseñado internamente en Raspberry Pi, ofrece un cambio radical en el rendimiento de las interfaces.
- Detalles
- Categoría: Sistemas Embebidos
La electrificación está impulsando la adopción de la tecnología de carburo de silicio (SiC) en aplicaciones de media y alta tensión como transporte, redes eléctricas y vehículos pesados. Microchip Technology presenta hoy el driver de puerta mSiC™ plug-and-play XIFM de 3,3 kV, basado en la tecnología patentada Augmented Switching™
Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.
España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.