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- Categoría: Otros Componentes
Teledyne FLIR, que forma parte de Teledyne Technologies Incorporated, ha anunciado el Lepton 3.1R, el primer módulo de cámara térmica con capacidad radiométrica en el mundo con un campo de visión de 95 grados, una resolución de 160 x 120 y un rango dinámico de la escena de hasta 400 °C. El modelo 3.1R conserva el mismo factor de forma compacto y de bajo consumo que la familia Lepton de módulos de cámara térmica.
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- Categoría: Pasivos
Cinch Connectivity Solutions, una empresa del grupo Bel ha anunciado el lanzamiento de la familia de conectores RF Johnson mmWave acodados de 30 grados en cuatro familias: SMA, 2,92 mm, 2,4 mm y 1,85 mm. Los conectores coaxiales RF de Johnson están diseñados para su uso en diversas aplicaciones y mercados, con un rendimiento de alta frecuencia de CC a 67 GHz, al tiempo que ofrecen una integridad de señal superior en los entornos más exigentes.
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- Categoría: Actualidad
Según DMASS Europe e.V., la distribución de componentes europeos experimenta la esperada desaceleración de un mercado sobrecalentado. Mientras que en el segundo trimestre los semiconductores aún crecieron un 19,3% hasta alcanzar los 3910 millones de euros, los componentes IP&E (Interconexión, Pasivos y Electromecánicos) ya experimentaron una disminución del 7,3%, llegando a los 1560 millones de euros. El mercado total de distribución creció un 10,3% hasta los 5470 millones de euros.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
Farnell, anuncia la incorporación del sistema Arduino Pro Portenta C33 en módulo (SOM) a su cartera. Esta plataforma económica, de alto rendimiento y masiva proporciona una ruta acelerada a la automatización del IoT, que se completa con calidad industrial y seguridad garantizada.
El Portenta C33 ofrece el alto rendimiento por el que se conoce a la familia Portenta a un precio de salida más bajo.
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- Categoría: Tecnología
Hoy en día, se emplean metales escasos y materiales poco sostenibles en la fabricación de circuitos conductores para aparatos electrónicos. Con el objetivo de ayudar a reducir la dependencia en este tipo de recursos finitos, el proyecto REFORM desarrollará componentes electrónicos a partir de adhesivos de origen natural, tintas conductoras y sustratos flexibles.
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- Categoría: Tecnología
Mouser Electronics Inc estrena su última entrega de la serie Empowering Innovation Together (EIT) en la que desvela el potencial transformador de las terapias digitales. Mouser explora el enlace entre la tecnología y los dispositivos médicos para descubrir cómo estas piezas y componentes pueden trabajar juntos para ofrecer un medio de atención sanitaria más personalizado y accesible.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
Würth Elektronik y STMicroelectronics han desarrollado una demo conjunta utilizando un taladro del Grupo Würth. El diseño de referencia para el control eficiente de un motor de CC sin escobillas de bajo voltaje es ideal para aplicaciones de herramientas eléctricas portátiles. El diseño incluye todas las interfaces de usuario necesarias para controlar la activación, la velocidad y la dirección del motor.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
Panasonic Industry ha anunciado recientemente contactos con los innovadores finlandeses de firmware de malla de Wirepas para integrar su conectividad de malla avanzada patentada en el PAN1780, un módulo Bluetooth® 5 Low Energy que se basa en el controlador monochip nRF52840 de Nordic Semiconductor.
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- Categoría: Microcontroladores
Mecter presenta el lanzamiento del nuevo MCU de Holtek dedicado de comunicación inalámbrica, un transceptor Arm® Cortex®-M0+ core Sub-1GHz OOK/GFSK, el HT32F67233. El dispositivo funciona en las bandas ISM sin licencia de 315/433/470/868/915 MHz, con tensiones desde 2,0 V~3,6 V, y es adecuado para aplicaciones de transmisión bidireccional inalámbrica de muy bajo consumo de energía, como control industrial (medidores y registro de datos), electrodomésticos inteligentes (productos de seguridad, sensores y sistemas de alarma), control remoto, automatización industrial/agrícola, adquisición y registro de datos, etc.
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- Categoría: Actualidad
Ficosa ha presentado un total de 23 proyectos dentro de la segunda convocatoria de los PERTE del Vehículo Eléctrico y Conectado (VEC) y de microelectrónica y semiconductores impulsados por el Gobierno de España. Estas candidaturas tienen el objetivo común de promover el desarrollo del vehículo eléctrico y conectado, y posicionar al país como referente dentro del ecosistema europeo de la movilidad sostenible.
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- Categoría: Pasivos
Harwin anuncia que su serie de conectores de alta potencia Kona ahora dispone de cubiertas traseras. Estas cubiertas traseras, hechas con una aleación de aluminio 6061 de grado aeroespacial, evitan la fuga de interferencias electromagnéticas (EMI) desde el producto de conexión/cableado hacia el entorno circundante.
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- Categoría: Otros Semiconduct
Toshiba Electronics Europe GmbH ("Toshiba") ha lanzado un MOSFET de canal N de drenaje común de 12 V con una corriente nominal de 20 A, para su uso en circuitos de protección de baterías en paquetes de baterías de iones de litio (Li-ion), como los que se utilizan habitualmente en teléfonos inteligentes, tabletas, bancos de alimentación, cámaras digitales compactas, cámaras réflex digitales y otras aplicaciones similares.
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