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- Categoría: SAIs y Rectificadores
Vertiv ha anunciado mejoras en su oferta dedicada a distribuidores y resellers de canal. Según Omdia, Vertiv ya ocupa el primer puesto en el mercado mundial de SAI trifásicos, con un 16% del mercado. Con estas mejoras, los sistemas de alimentación ininterrumpida (SAI) trifásicos de alta eficiencia y líderes del mercado de Vertiv, de 10 a 60kVA, incluido el Vertiv™ Liebert® ITA2 y sus servicios complementarios, ya están disponibles en la herramienta Vertiv Solution Designer y se envían desde almacén en Europa, Oriente Medio y África (EMEA).
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- Categoría: Eventos
La Embedded World Conference de este año ha reunido a la comunidad mundial de los sistemas empotrados, incluidos los principales expertos, las principales partes interesadas y las asociaciones del sector. Como parte de la conferencia, DigiKey, una empresa líder e innovadora en la distribución de componentes electrónicos y productos de automatización, reunió a un panel del equipo de DigiKey y sus socios, entre los que se encontraban:
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- Categoría: Actualidad
AIMPLAS, Instituto Tecnológico del Plástico, ha colaborado este año con la ONG Oceánidas apoyando a nivel de la Comunidad Valenciana su iniciativa Red de Vigilantes Marinos que un año más ha llevado a cabo una gran limpieza de fondos marinos en toda España apoyada por la AEBAM (Asociación Española de Basuras Marinas) y Asociación Vertidos Cero. En total, durante los días 3 y 4 de junio se han realizado limpiezas de fondos marinos y de playas por parte de buzos y personas voluntarias en 40 puntos de toda España en los que se han recogido 4.804 kilos de basuras marinas.
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- Categoría: Visión artificial
Teledyne FLIR, que forma parte de Teledyne Technologies Incorporated, ha presentado una completa serie de soporte en línea a desarrolladores para los nuevos módulos de cámara térmica Boson®+ y el módulo de cámara dual Hadron™ 640R. El programa incluye vídeos de soporte para integración y otros contenidos en línea con consejos y documentación para ayudar a reducir el riesgo y simplificar el desarrollo de productos térmicos en aplicaciones de defensa, industriales y emergentes.
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- Categoría: Diseño
Los nuevos imperativos de la inteligencia distribuida (edge) – consumo eficiente, seguridad y fiabilidad – obligan a arquitectos de sistemas e ingenieros de diseño a encontrar nuevas soluciones. Para el creciente número de diseñadores de sistemas que recurren a FPGA y SoC PolarFire, Microchip Technology Inc anuncia nuevos recursos de desarrollo y servicios de diseño para facilitar este paso, como la primera pila distribuida de gama media del mercado, la criptografía personalizable y las bibliotecas de arranque de propiedad intelectual (IP) de software, así como nuevas herramientas para convertir los diseños con las FPGA existentes a dispositivos PolarFire.
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- Categoría: Sensores
Mouser ya distribuye los sensores de dióxido de carbono con infrarrojos no dispersivos (NDIR) de alta precisión Telaire T6793 CO2 de Amphenol. Los sensores Telaire T6793 proporcionan a los ingenieros una plataforma flexible de CO2 diseñada para interactuar con otros microprocesadores con el fin de medir y controlar los niveles de CO2 en aplicaciones de climatización, calidad del aire, medioambiente y ahorro energético.
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- Categoría: Actualidad
Nidec Corporation y Renesas Electronics Corporation han acordado unir sus fuerzas en el desarrollo de soluciones de semiconductores para un E-Axle de próxima generación (sistema X-in-1) que integra un motor de accionamiento y electrónica de potencia para vehículos eléctricos (VE). Los vehículos eléctricos actuales adoptan cada vez más la unidad 3 en 1 denominada E-Axle, que integra un motor, un inversor y una caja de cambios (reductora).
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- Categoría: Otros productos
HUBER+SUHNER ha calificado con éxito su sistema RADOX MCS1500 en múltiples pruebas de campo. El RADOX MCS1500 está diseñado para proporcionar una carga continua de hasta 2.250 kW (1.500 amperios) para vehículos eléctricos pesados. Con esta solución, HUBER+SUHNER amplía su gama de productos a la carga de megavatios utilizando su plataforma tecnológica escalable de refrigeración directa por líquido. Además, HUBER+SUHNER está desarrollando una solución de 4.500 kW (3.000 amperios) para cubrir necesidades de potencia aún mayores en el futuro.
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- Categoría: Seguridad
El objetivo de la All Electric Society es un mundo en el que se disponga de energía suficiente a partir de recursos renovables. Un primer paso para ello es la electrificación. Los nuevos dispositivos de protección contra sobretensiones de tipo 2 VAL-MB-T2-750DC y VAL-MB-T2-1000DC de Phoenix Contact ayudan a conseguirlo.
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- Categoría: Actualidad
Renesas Electronics Corporation ha anunciado que ha completado con éxito la adquisición de Panthronics AG ("Panthronics"), una empresa de semiconductores sin fábricación, especializada en productos inalámbricos de alto rendimiento. La adquisición se completó el 2 de junio de 2023 JST, 1 de junio de 2023 CEST, tras la aprobación reglamentaria requerida. Renesas también anunció 13 diseños de soluciones que combinan los productos de Renesas con la tecnología exclusiva Near-Field Communication (NFC) de Panthronics, mostrando la continua expansión de la cartera de Renesas, específicamente en el espacio de conectividad.
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- Categoría: Otros Componentes
TAMURA, fabricante japonés de componentes electrónicos, distribuido en Iberia por Media MicroComputer (Grupo STELIAU Technology) presenta su división de Gate Drivers para módulos de IGBT’s de potencia.
El Gate Driver es un dispositivo electrónico que se utiliza para generar la señal de control de los transistores de potencia. El Gate Driver es una pieza fundamental para el correcto funcionamiento de los circuitos de conmutación de alta potencia, como los inversores y convertidores de frecuencia.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
Media MicroComputer presenta el QS93, un SOM soldable que marca un nuevo hito en la industria electrónica. Este innovador módulo está equipado con el potente procesador NXP i.MX93, que cuenta con una CPU principal de doble núcleo Cortex®-A55 funcionando a 1.5 GHz. El QS93 también incluye 1GB de memoria LPDDR4 y 4GB de almacenamiento eMMC, lo que garantiza un rendimiento excepcional en un factor de forma compacto de 27 x 27 x 2.7 mm.
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