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- Categoría: Software
Emerson ha anunciado la expansión de NI Nigel™ AI a todo su portafolio de software de pruebas, al introducir una nueva funcionalidad de generación de código basada en instrucciones en la NI LabVIEW+ Suite y profundizar en la evolución de la plataforma NI hacia una plataforma de automatización de pruebas integrada y preparada para IA.
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- Categoría: Otros Semiconduct
Wolfspeed, Inc ha anunciado el lanzamiento del primer MOSFET de potencia de SiC de 10 kV disponible en el mercado. El MOSFET de SiC de 10 kV establece un nuevo estándar de durabilidad y rendimiento, con un análisis de vida útil intrínseco de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) que predice 158.000 años de funcionamiento con una tensión de polarización de puerta continua de 20 V.
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- Categoría: Tecnología
Mitsubishi Electric Corporation ha anunciado que ha desarrollado una tecnología para estimar con precisión la cantidad de carbono orgánico del suelo (SOC) en terrenos agrícolas mediante la combinación de mediciones ópticas con dos modelos dinámicos de SOC: un modelo de biomasa radicular1 y un modelo de descomposición de la materia orgánica mediada por microorganismos.2
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- Categoría: Sensores
STMicroelectronics presenta una nueva generación de sensores de imagen con obturador global de consumo ultrabajo que ofrecen una visión de alta calidad y siempre activa para dispositivos compactos que funcionan con baterías o energía recuperada. Los sensores VD55G4 (monocromo) y VD65G4 (color RGB), que forman parte de la gama ST BrightSense, ya están disponibles para los primeros usuarios.
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- Categoría: Software
Siemens ha anunciado el lanzamiento del software Solido™ Characterizer, la última evolución de su suite de software Solido™ Characterization Suite, diseñada para satisfacer los requisitos en rápida evolución de la industria de los semiconductores en cuanto a velocidad, precisión y eficiencia en la caracterización de bibliotecas en todos los nodos de proceso, desde los más maduros hasta los más avanzados.
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- Categoría: Pasivos
En el desarrollo de sistemas electrónicos de potencia, la tendencia es clara: mayor densidad energética, mayor eficiencia y reducción del espacio disponible. Desde fuentes de alimentación industriales hasta cargadores para vehículos eléctricos o sistemas de energías renovables, los diseñadores se enfrentan al reto constante de optimizar el rendimiento sin aumentar el tamaño de los componentes.
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- Categoría: Iluminación
Würth Elektronik ha ampliado su gama de productos de horticultura WL-SMDC con nuevos LED en encapsulada 3535. Estos se caracterizan por una eficiencia fotónica (PPE) de hasta 4,9 µmol/J y un flujo fotosintético de fotones (PPF) de hasta 6,34 µmol/s.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
Diseñada para satisfacer la creciente demanda de plataformas industriales de alto rendimiento preparadas para la IA, la RUBY-D722G2A combina computación con NPU integrada, expansión flexible y amplias capacidades de E/S en un formato microATX compacto.
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- Categoría: Microcontroladores
Farnell ha anunciado la disponibilidad inmediata de los microcontroladores (MCU) PIC32CM PL10 de Microchip Technology. Como última incorporación a la familia PIC32C de Microchip, basada en dispositivos con núcleo Arm® Cortex®‑M0+, la gama PL10 ha sido diseñada para responder a la creciente demanda de microcontroladores versátiles y de bajo consumo capaces de abordar las exigencias de las aplicaciones de sistemas integrados actuales.
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- Categoría: Electromecánicos
Los nuevos módulos de alta potencia ODU-MAC® Silver-/White-Line de ODU incorporan características adicionales. Hasta 255 A y 2,5 kV (PD 2) exigen un aumento de la distancia de aislamiento y la línea de fuga. Además, se ha añadido protección contra el contacto accidental IP2X en el lado de los pines.
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- Categoría: Actualidad
Siemens se ha convertido en el primer proveedor de software en firmar un acuerdo marco estratégico con la Empresa Común Europea de Chips (Chips JU), cuyo objetivo es reforzar la industria europea de semiconductores fomentando la colaboración entre la UE, los Estados miembros y el sector privado, a través del proyecto de la Plataforma Europea de Diseño de Chips (EuroCDP).
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- Categoría: Actualidad
Indra Group ha dado un paso decisivo en su estrategia de consolidación industrial en Cataluña tras formalizar 19 acuerdos estratégicos con empresas, pymes, startups, centros de investigación y entidades de referencia del ámbito científico y tecnológico. El movimiento refuerza su papel como empresa tractora en la configuración de la nueva industria de defensa, seguridad, espacio, movilidad y tecnologías avanzadas de uso dual.
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