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- Categoría: Electromedicina
Esterline Connection Technologies SOURIAU ha presentado su nueva serie de conectores de plástico JMX para el sector médico. SOURIAU, presente por primera vez en Compamed, eligió poner el foco en sus conectores tipo push-pull para aplicaciones médicas. La compañía ya ofrece las versiones JDX y JBX que son adecuadas para aplicaciones que requieran integridad de protección.
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- Categoría: Tecnología
A lo largo de una demostración en vivo en la Embedded World 2018 en Nuremberg, el SGET o Grupo de Estandarización para Tecnologías Embebidas presentó al público el primer estándar de IoT relacionado con hardware para sistemas embebidos.
Al presentar el Universal IoT Connector (UIC), el Grupo de Estandarización para Tecnologías Embebidas (SGeT) ha lanzado el primer estándar puramente relacionado con el software desde su inicio hace seis años.
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- Categoría: Actualidad
Portwell anuncia un amplio soporte para el estándar Universal IoT Connector (UIC), presentado por SGET (The Standardization Group for Embedded Technologies). La interfaz de software definida por SGET sirve como un punto de unión universal para servicios en la nube para hardware embebido.
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- Categoría: Software
SEGGER anuncia emCompress-ToGo, un nuevo miembro de la familia de software de compresión emCompress. Ahora con 3 productos, SEGGER cree que tiene la solución de compresión óptima para cualquier aplicación.
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- Categoría: Otros Semiconduct
Con la rápida mejora de los sistemas avanzados de asistencia en la conducción (ADAS) y las tecnologías de conducción automatizadas, los vehículos de conducción autónoma se están convirtiendo en una realidad.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
Renesas Electronics Corporation anuncia su último kit de soluciones basado en el grupo de microprocesadores RZ / N1L (MPU). Además del grupo RZ / N1D para procesadores de alta gama para dispositivos maestros, incluido el Controlador lógico programable (PLC) y el Grupo RZ / N1S para dispositivos de gama media, incluida la Interfaz hombre-máquina (HMI), la serie RZ / N incluye la RZ / N1L Group está optimizado para dispositivos esclavos, incluidos IO y módulos de comunicación remotos, y unidades en red.
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- Categoría: Actualidad
Renesas Electronics Corporation ha anunciado la página web de la plataforma Renesas Synergy ™ recientemente actualizada y la Solutions Gallery, que colocan el potencial del ecosistema Synergy, desde el software hasta el hardware, en las manos de los desarrolladores.
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- Categoría: Actualidad
Sagitrón anuncia que ha firmado un acuerdo de distribución con la empresa Topdiode para su línea de productos en España y Portugal.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
Advantech-Innocore, el grupo empresarial enfocado en gaming de Advantech Corp, anuncia el nuevo sistema gaming DPX-E140. El DPX®-E140 es un sistema gaming completo para los mercados regulados de casino y gaming AWP que combina todas las características de hardware necesarias para una plataforma de juego en un sistema de tipo industrial de alto rendimiento.
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- Categoría: Actualidad
Siemens junto a Ballard Power Systems Inc., fabricante canadiense de pilas de combustible, trabajan en el desarrollo conjunto de un accionamiento con pila de combustible para la plataforma de trenes Siemens Mireo. Trabajando de manera conjunta, las dos compañías quieren desarrollar una nueva generación de pilas de combustible con un ciclo de vida largo y una alta densidad de potencia, así como una mayor eficiencia. RWTH Aachen University es un socio en el proyecto de investigación.
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- Categoría: Equipos de Prueba y Medida
RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc ha lanzado más de 100 nuevos productos de prueba y medida de su marca RS Pro. Entre las nuevas incorporaciones hay productos de tres gamas clave: sondas para osciloscopios y cámaras termográficas —dos áreas en las que RS Pro se estrena— así como un nuevo multímetro digital.
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- Categoría: Actualidad
Un total de 1.510 firmas expositoras de 21 países han respondido ya a la invitación del certamen, “Be IN, BIEMH”, donde desplegarán toda su fuerza en INnovación, INteligencia productiva, INtegración de sistemas e INternacionalización a lo largo de los seis pabellones de Bilbao Exhibition Centre. A tres meses de su celebración, el crecimiento de un 15% sobre la cifra final de ocupación obtenida en su anterior edición anticipa una feria con más producto, más maquinaria y una amplia muestra de soluciones de fabricación avanzada en directo.
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