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- Categoría: Baterías
Dukosi Ltd ha colaborado con STMicroelectronics (“ST”) en una solución integral de gestión de baterías (BMS) segura de extremo a extremo, preparada para el Battery Passport.
La prueba de concepto (PoC) de 16 canales con cifrado integrado de celda a la nube, autenticación segura y gestión de datos a lo largo de todo el ciclo de vida se presento en Embedded World 2026.
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- Categoría: Baterías
Dukosi Ltd presenta una novedosa solución de comunicación a nivel de módulo con conectividad inalámbrica de campo cercano, diseñada para ofrecer sistemas de baterías más seguros y fiables que los diseños tradicionales cableados y de comunicación inalámbrica de largo alcance.
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- Categoría: Equipos de Prueba y Medida
Teledyne SP Devices ha anunciado un avance en la adquisición de datos de alta velocidad gracias a las capacidades combinadas de su familia de tarjetas de adquisición de datos ADQ3 de alta velocidad y la biblioteca propietaria de streaming NVMe libads. Juntas, estas tecnologías permiten un rendimiento sostenido de escritura en disco de decenas de gigabytes por segundo, compatible con la adquisición y grabación de datos de larga duración para aplicaciones como la captura de señales de banda ancha, el análisis de radar, la monitorización de satélites y la instrumentación científica.
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- Categoría: Sensores
Würth Elektronik presenta el nuevo sensor de presión diferencial, WSEN-PDMS, alta precisión para una amplia variedad deaplicaciones. El sensor ofrece una precisión de ±1 mbar y una resolución de 16 bits, funciona en un amplio rango de tensiones de 3,0 a 5,5 V y es compatible con interfaces digitales I²C y SPI, así como con una interfaz analógica.
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- Categoría: Control térmico
Chomerics Division de Parker Hannifin anuncia el lanzamiento de su serie CHO-THERM™ HV, una nueva línea de almohadillas de interfaz de conducción térmica que ofrece niveles mejorados de aislamiento eléctrico. Esta avanzada gama de materiales combina un alto rendimiento de disipación térmica y aislamiento eléctrico con propiedades inherentes de amortiguación de vibraciones. La conductividad térmica varía de 1,1 a 3,3 W/mK con tensiones de ruptura de hasta 20 kV bajo carga de CC.
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- Categoría: Software
XJTAG® presenta su herramienta de exploración y compartición de proyectos como una aplicación independiente: XJBoardExplorer. Esta herramienta permite a los equipos de diseño compartir de forma segura datos complejos de placas electrónicas entre producción y servicio, tanto internamente como con fabricantes externos, mediante acceso controlado de solo lectura.
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- Categoría: Otros Equipos
Teradyne, Inc ha anunciado el lanzamiento de Omnyx, una innovadora plataforma de pruebas de fabricación para ensamblajes de placas de circuito impreso (PCBA) y subensamblajes, diseñada para satisfacer los requisitos específicos de prueba de la inteligencia artificial (IA) y los centros de datos.
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- Categoría: Activos
Toshiba Electronics Europe GmbH («Toshiba») anuncia el lanzamiento de cuatro nuevos fotorrelés controlados por voltaje: TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB y TLP3412SRLB —diseñados para satisfacer las necesidades cambiantes de los ingenieros de diseño que trabajan en equipos de prueba y medida de última generación.
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- Categoría: Otros Componentes
Circuit Design, Inc, proveedor de módulos de radio de bajo consumo, ha anunciado el lanzamiento del STD-504, un módulo transceptor de radio de 2,4 GHz. Dirigido a aplicaciones industriales, su tamaño pequeño y compacto lo hace ideal para su integración en equipos industriales. El STD-504 utiliza la banda ISM de 2,4 GHz, lo que permite su funcionamiento a nivel mundial, y cumple con las normativas EN, FCC, ISED y ARIB, haciéndolo apto para el mercado global.
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- Categoría: Seminarios
Mouser Electronics, Inc amplía su extenso Centro de recursos para vehículos autónomos (VA), una solución pensada para las limitaciones de diseño y las arquitecturas de sistemas relacionadas con un nivel de autonomía preparado para la producción. El centro analiza el papel de la detección, las redes en el vehículo y las comunicaciones V2X (vehículo a todo, por sus siglas en inglés)
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- Categoría: Circuitos integrados
ROHM ha publicado los diseños de referencia «REF68005», «REF68006» y «REF68004» para circuitos inversores trifásicos que incorporan módulos moldeados de SiC de la marca EcoSiC ™ «HSDIP20», «DOT-247», y «TRCDRIVE pack™» en el sitio web de ROHM. Los diseñadores pueden utilizar los datos proporcionados en estos diseños de referencia para crear las placas de circuitos de accionamiento.
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- Categoría: Actualidad
Farnell ha firmado un nuevo acuerdo de distribución con Hongfa, uno de los principales fabricantes de relés y componentes electromecánicos. El acuerdo llega mientras la demanda de soluciones de relés fiables y de alto rendimiento continúa creciendo en aplicaciones de automatización industrial, automoción, energía y edificios inteligentes.
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