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- Categoría: Sistemas Embebidos
ROHM y LAPIS Semiconductor han anunciado la disponibilidad de chipsets diseñados para el control de LCD en el automóvil, incluyendo los grandes monitores de alta resolución utilizados para navegación y en el cuadro de instrumentos.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
Intel ha anunciado una nueva plataforma informática modular llamada Intel® Compute Card, así como algunos partners que colaborarán con Intel para acelerar el ecosistema de soluciones basadas en la Intel Compute Card.
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- Categoría: Actualidad
RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc ha firmado un acuerdo de distribución con C&K, uno de los mayores fabricantes de interruptores táctiles del mundo, también conocido por sus interruptores de palanca para paneles de montaje.
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- Categoría: Electromecánicos
TE Conectivity (TE) está actualizando su cartera de mini conectores de E/S industriales con la incorporación de un conector de cabezal de PCB para montaje en superficie.
Solución de sintonizador remoto MAX2175 compatible con todos los estándares de radio para automoción
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- Categoría: Circuitos integrados
Utilizando la solución de sintonizador remoto MAX2175 RF a Bis de Maxim Integrated Products, Inc., los diseñadores pueden simplificar considerablemente el diseño de la unidad principal de un vehículo y reducir el cableado.
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- Categoría: Electromecánicos
Harwin, ha ampliado el número de modelos disponibles en su exitosa línea Industry Standard Connector, incluyendo interconexiones Archer M50 de Harwin (1.27mm de paso), M22 (2mm de paso) Y M20 (2.54 mm de paso).
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- Categoría: Sistemas Embebidos
congatec amplía su cartera COM Express Basic con el nuevo módulo COM (Computer-on-Module) conga-TS175 de alto rendimiento. Equipado con las versiones de doble chip de gama alta de los nuevos procesadores Intel® Xeon® y Gen 7 Intel® Core ™ (conocidos como Kaby Lake),
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- Categoría: Sistemas Embebidos
congatec ha lanzado nuevos módulos COM Express Compact al mismo tiempo del lanzamiento de la 7ª generación de procesadores SoC Intel® Core ™ (Kaby Lake). Los nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) conga TC175 con el sucesor Skylake de Intel, la segunda variante de la actual microarquitectura de 14nm, es simplemente mejor que sus predecesores.
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- Categoría: Diseño
ROHM presenta un nuevo kit de evaluacion para sensores (tarjeta de expansión) del mercado que cuenta con 7 sensores (acelerómetro, presión barométrica, y de campo magnético) diseñados para su utilización con plataformas de desarrollo de prototipos de código abierto ya existentes, como Arduino y mbed.
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- Categoría: Actualidad
RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc ha ampliado su cartera de HVAC (calefacción, ventilación y aire acondicionado), con la nueva gama de kits de ventiladores axiales compactos AC de alto rendimiento de ebm-papst.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
congatec amplía su cartera COM Express Basic con el nuevo módulo COM (Computer-on-Module) conga-TS175 de alto rendimiento. Equipado con las versiones de doble chip de gama alta de los nuevos procesadores Intel Xeon y Gen 7 Intel Core (conocidos como Kaby Lake),
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- Categoría: Informática Industrial
RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc distribuye los nuevos kits robóticos de Igus que ofrecen hasta cuatro grados de libertad de movimiento. Comparando con la compra de componentes por separado, estos kits permiten ahorrar.
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