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- Categoría: Otros Componentes
SMP Sintermetalle Prometheus GmbH & Co KG (SMP) presenta sus componentes para aplicaciones en electromedicina. Los componentes inductivos se utilizan, por ejemplo, en la tomografía por resonancia magnética (TRM) o en la tomografía computarizada (TC).
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- Categoría: Actualidad
TE Connectivity Ltd. presentará sus principales tecnologías en el 4th International Congress for Automotive Wire Harness 2016 de Ludwigsburg, Alemania, que reunirá a los expertos de TE que debaten acerca de los interfaces de sensor digital, además de los conectores modulares y escalares que necesitan los coches complejos y conectados de la actualidad y del futuro.
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- Categoría: Microcontroladores
Renesas Electronics anuncia la expansión de su plataforma Renesas Synergy™ diseñada para acelerar el tiempo de comercialización, reducir el coste total de propiedad y eliminar muchos de los obstáculos que los ingenieros se enfrentan a la hora de diseñar dispositivos para el Internet de las Cosas (IoT).
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- Categoría: Circuitos integrados
Renesas Electronics ha anunciado la disponibilidad de la serie R-Car D1, como el primer miembro del sistema en chip (SoC) de la familia R-Car especializada para los sistemas 3D del cuadro de instrumentos de los vehículos.
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- Categoría: Sensores
Mouser Electronics, Inc. tiene disponible el sensor de movimiento BMF055 de 9 ejes de Bosch Sensortec. Este MEMS sensor sistema en encapsulado (SIP) es parte de la familia ASSN (Application Specific Sensor Node) de Bosch Sensortec.
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- Categoría: Actualidad
Advantech anunció el 16 de noviembre que había llegado a un acuerdo, sujeto a las condiciones habituales de cierre, para adquirir B+B SmartWorx Inc., una compañía privada con sede en Ottawa, IL (Illinois) en Estados Unidos por 99,85 millones de dólares.
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- Categoría: Electromecánicos
Los módulos Motion Monitoring seguros para los sistemas de control configurables PNOZmulti 2 se encargan de la supervisión segura de los accionamientos, ahora también con parada segura SS1 y SS2.
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- Categoría: Software
CD-adapco anuncia el lanzamiento de STAR-CCM®+ v11.02, su solución de simulación de ingeniería líder en la industria. Esta versión ofrece nuevas capacidades de modelado y aporta mejoras de productividad y facilidad de uso que promueven la misión de la empresa de ayudar a los clientes a descubrir mejores diseños de forma más rápida.
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- Categoría: Otros Componentes
Schurter ha ampliado su familia de clips para fusible heavy duty CSO con una versión “económica” con chapado en estaño.
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- Categoría: Actualidad
Siemens será la encargada de dotar con una solución electrotécnica completa al primer transbordador de vehículos alimentado por baterías de Finlandia.
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- Categoría: Software
XYZprinting presenta el XYZmaker, su nueva solución de software para modelado en 3D. Concebido para poder ser usado por un principiante, este software provee a los usuarios con una galería de modelos y múltiples herramientas sencillas para crear distintas formas con facilidad.
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- Categoría: Otros Semiconduct
Toshiba Electronics Europe ha anunciado el lanzamiento de una nueva generación de matrices de transistores de alta eficiencia, la primera de la industria[1] con un controlador[2] DMOS FET[3] source-output.
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