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Mouser Electronics, Inc anuncia hoy el último capítulo en 2022 de su galardonado programa Empowering Innovation Together™. El nuevo episodio analiza las novedades más recientes en los robots móviles autónomos (RMA), que han fomentado la aparición de mejoras y aplicaciones de vanguardia en numerosos sectores.
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SEMIKRON y Danfoss Silicon Power unen sus fuerzas para establecer el socio definitivo en electrónica de potencia. El 22 de agosto, menos de cinco meses después de que se anunciara por primera vez, el nuevo líder en módulos semiconductores de potencia comenzó a hacer negocios como Semikron Danfoss.
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Farnell ha reforzado su cartera de semiconductores con la firma de un nuevo acuerdo de distribución mundial con Analog Devices, Inc. Farnell ofrecerá la cartera de productos de Analog Devices para entrega rápida, incluidos los productos más nuevos en el mercado. La ampliación de la gama beneficiará a los ingenieros de diseño que crean nuevas soluciones para sectores como el aeroespacial y de defensa, automoción, comunicaciones, consumo, centros de datos, energía, automatización industrial, instrumentación y salud digital.
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ROHM ha firmado un acuerdo de desarrollo conjunto con Mazda Motor Corporation (Mazda) e Imasen Electric Industrial Co., Ltd., (Imasen) para los inversores y módulos de potencia de SiC que se utilizarán en las unidades de propulsión eléctrica de los vehículos eléctricos, incluido el e-Axle.
Como "corazón del vehículo eléctrico", el e-Axle integra un motor, una caja reductora y un inversor en una sola unidad que determina el rendimiento de la conducción y la eficiencia de la conversión de energía de los vehículos eléctricos. Se espera que los MOSFET de SiC, en particular, mejoren aún más la eficiencia.
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SYSGO ha respondido al aumento del nivel de amenazas de ciberseguridad: El Kernel de Separación PikeOS 5.1.3. ha obtenido la norma de certificación de seguridad más aceptada Common Criteria (CC), también conocida como ISO 15408, en el nivel EAL 5+ para las principales arquitecturas de procesadores de aplicaciones ARMv8, x86-64 y PPC.
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La cartera de productos de interconexión de Harwin está diseñada para aplicaciones de muy alto rendimiento en los entornos operativos más duros o en los espacios más reducidos. La compañía ha presentado las 3 dvisiones de interconexión en la pasada feria Electronica de Munich
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Neways y Magnetec se complacen en ampliar su colaboración en el ámbito de la movilidad inteligente para el diseño, el desarrollo y la producción de dispositivos de corriente residual. Estos dispositivos de corriente residual ofrecen una tecnología única y probada para medir las fugas de corriente durante la carga de los vehículos eléctricos.
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PICMG, un consorcio para el desarrollo de especificaciones abiertas de sistemas embebidos, ha anunciado importantes extensiones del estándar COM-HPC Computer-on-Module (COM) con la ratificación de COM-HPC 1.15 para la Seguridad Funcional (FuSa). COM HPC 1.15 admite la criticidad mixta de alto rendimiento consolidada de la carga de trabajo para los servidores y clientes edge en tiempo real que deben ejecutar no solo controles de seguridad, sino también visión, IA y lógica de puerta de enlace IIoT o incluso comunicación 5G basada en TSN.
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El último informe de IDTechEx, "Sustainable Electronics Manufacturing 2023-2033", explora cómo puede reducirse el impacto medioambiental de la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) y circuitos integrados (CIs) mediante la elección de materiales y métodos de procesamiento innovadores. Esto incluye la aplicación de procesos a baja temperatura, la eliminación de pasos superfluos que generan residuos, el reciclaje y la reutilización de materiales cuando sea posible, y la adopción de enfoques novedosos cuando se prevea su potencial a largo plazo.
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RS Group plc ha anunciado el lanzamiento de RS Safety Solutions como una nueva marca dentro del Grupo RS e integrará la oferta de equipos de protección personal (EPP) de RS con los productos y servicios de Needlers y Liscombe.
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La escasez de dispositivos en aplicaciones de automoción, industriales y de control integrado hace subir los precios, lo que provoca un crecimiento porcentual de los ingresos de dos dígitos en la mayoría de las categorías de sensores, según el informe de actualización.
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El campo de los nanocarbonos no es nuevo y ciertamente ha sido víctima de demasiado bombo y platillo y de falsos amaneceres, pero las cosas han cambiado. A lo largo de 2022 y en la próxima década, los CNT y el grafeno entrarán en fases diferentes de su expansión industrial. Los MWCNT ya se encuentran en esta fase de crecimiento, dada su aplicación clave en las baterías de iones de litio; los SWCNT
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