The Eclipse Foundation, una de las fundaciones de software de código abierto más grandes del mundo, y la Association of the Automotive Industry (VDA) han anunciado hoy una ampliación del Memorandum of Understanding (MoU) for an Automotive-Grade Open Source Software Ecosystem (Memorando de Entendimiento (MoU) para un ecosistema de software de código abierto de grado automovilístico lo que convierte a este grupo en una de las colaboraciones más avanzadas del mundo en el diseño de vehículos de próxima generación.
L&T Semiconductor Technologies, una filial propiedad al 100% de Larsen & Toubro, ha anunciado un Acuerdo Marco de Licencia de Propiedad Intelectual (IP) con Andes Technology, un proveedor de IP de procesadores RISC-V. El acuerdo establece un marco escalable para una colaboración e innovación a largo plazo en propiedad intelectual, permitiendo a LTSCT acelerar el desarrollo y la comercialización de soluciones avanzadas y personalizadas de semiconductores basadas en RISC-V para mercados globales.
La CC-Link Partner Association (CLPA) anunció hoy que dos productos de Analog Devices, Inc. (ADI), los modelos ADIN6310 y ADIN3310, han superado con éxito la certificación “CC-Link IE TSN Recommended Network Wiring Parts Test: Switch Certification Class B and Class A”. Estos son los primeros productos de ADI en obtener esta certificación.
Genesal Energy, empresa española especializada en soluciones de energía distribuida, ha diseñado y suministrado un grupo electrógeno personalizado para un aparcamiento público en Francia, con el objetivo de garantizar la seguridad de sus clientes y la continuidad de los servicios esenciales en caso de fallo de la red principal.
El Grupo de Estandarización para Tecnologías Embebidas e.V. (SGET) ha anunciado un cambio de paradigma en el diseño embebido con el lanzamiento oficial de la especificación Open Harmonized FPGA Module (oHFM). Como el primer estándar abierto e independiente de proveedores para módulos FPGA en el mundo, oHFM traslada el éxito comprobado del concepto Computer-on-Module (COM) al ecosistema FPGA, ofreciendo un nuevo nivel de flexibilidad tanto para desarrolladores como para socios de silicio.
En la pasada Productronica 2025, Panasonic Factory Solutions amplió sus capacidades en Tecnología de Montaje Superficial (SMT) mediante nuevas máquinas, funciones y herramientas; software mejorado en toda su serie NPM G; y su servicio integral de Operación y Mantenimiento (O&M). De esta forma, ha mostrado mejoras fundamentales en su montador modular NPM-GW, el alimentador Auto Setting Feeder (ASF) y la impresora NPM-GP/L.
Portwell, Inc., proveedor de soluciones de computación industrial y embebida y filial de Posiflex Technology Inc., anunció hoy su inversión estratégica en Wincomm Corporation, adquiriendo una participación del 41 % y convirtiéndose en su principal accionista.
Wincomm Corporation, con sede en Hsinchu, Taiwán, es un innovador en el mercado de ordenadores con pantalla táctil, con una fuerte presencia en los sectores de equipos médicos, salud inteligente y automatización industrial.
Su amplio portafolio de computadoras y pantallas de interfaz hombre-máquina (HMI) incluye PCs de panel de grado médico, pantallas táctiles embebidas y periféricos, así como soluciones industriales robustas como PCs de panel de amplio rango de temperatura y alto brillo, pantallas de acero inoxidable impermeables y PCs de panel a prueba de explosiones certificados IECEx, ATEX y C1D2/C2D2.
El Grupo IDP ha sido adjudicatario del proyecto de la nueva planta INNOFAB, una infraestructura científica y tecnológica estratégica que será única a nivel nacional y singular en el ámbito europeo, enmarcada en el Plan Catalunya Lidera, impulsado por el Departamento de Economía y Hacienda de la Generalitat de Cataluña.
ROHM Co., Ltd fabricante japonés de semiconductores y electrónica, y Tata Electronics, pionero en el sector de fabricación de electrónica y semiconductores en India, anunciaron hoy que han establecido una alianza estratégica para la fabricación de semiconductores en India, tanto para el mercado indio como para el global. Esta alianza busca aprovechar la experiencia y el ecosistema de ambas compañías para expandir oportunidades de negocio y fortalecer aún más la relación entre las industrias de semiconductores de Japón e India.
Siemens y NVIDIA han anunciado hoy una importante ampliación de su alianza estratégica para llevar la inteligencia artificial al mundo real. Juntas, las empresas pretenden desarrollar soluciones de IA industriales y físicas que aporten innovación impulsada por la IA a todos los sectores y flujos de trabajo industriales, además de acelerar las operaciones de ambas.
Cyient Semiconductors, proveedor de soluciones ASIC/ASSP personalizadas y soluciones inteligentes de potencia, ha firmado un acuerdo definitivo para adquirir una participación mayoritaria en Kinetic Technologies, proveedor en gestión de potencia, circuitos integrados analógicos de alto rendimiento y de señal mixta. Esta combinación crea una plataforma de escala dentro del mercado de semiconductores de potencia de más de 40.000 millones de dólares, acelerando la trayectoria de crecimiento de Cyient Semiconductors en centros de datos, electrificación, automoción, redes, automatización industrial y el emergente segmento de computación de edge AI.
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