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La automatización centralizada habilitada por IA, el mantenimiento predictivo y las soluciones avanzadas de automatización energética y de edificios harán que la fabricación de semiconductores de próxima generación sea más eficiente, segura y fiable.
El acuerdo se centra en infraestructuras críticas para la fabricación de semiconductores, así como en aplicaciones más amplias de inteligencia artificial, robótica y conectividad.
Siemens y GlobalFoundries (GF) han iniciado una nueva colaboración estratégica para aprovechar las capacidades complementarias basadas en IA de cada compañía y mejorar el rendimiento de la fabricación de semiconductores y de industrias avanzadas, aumentando la eficiencia, seguridad y fiabilidad de las operaciones. En su nuevo memorando de entendimiento, las empresas se centran en tecnologías de automatización para fabricación de chips (fab automation), electrificación, soluciones digitales y software que abarca desde el desarrollo del chip hasta la gestión del ciclo de vida del producto.
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Inspirándose en la vista humana, un proyecto de investigación europeo liderado por VTT ha desarrollado una visión artificial que imita la cooperación entre el ojo y el sistema nervioso, implementada como circuitos de computación en el borde (edge computing). El edge computing consiste en procesar los datos donde se generan y donde se necesitan los resultados. Esto permite, por ejemplo, robots y drones inteligentes capaces de operar de forma independiente en misiones de rescate tras un terremoto sin conexiones constantes a la red ni baterías voluminosas.
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Vertiv Holdings Co ha anunciado la finalización de la adquisición previamente comunicada de Purge Rite Intermediate LLC (“PurgeRite”), un referente en servicios de lavado mecánico, purga y filtrado para centros de datos y otras instalaciones de misión crítica. Esta operación, valorada en aproximadamente 1.000 millones de dólares, amplía y refuerza la oferta de servicios de gestión térmica de Vertiv, consolidando su posición como líder global en servicios de nueva generación para sistemas de refrigeración líquida.
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Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH y ROHM Semiconductor celebran con orgullo 30 años de colaboración exitosa, marcando un hito en una asociación duradera que ha influido de manera significativa en el panorama de la distribución electrónica en Europa.
Fundada en 1973 y gestionada por sus propietarios desde Ispringen, en el sur de Alemania, Rutronik se ha convertido en uno de los principales distribuidores europeos de componentes electrónicos.
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Seguridad, conectividad y cumplimiento normativo se consolidan como los ejes centrales de la estrategia conjunta de Kontron y congatec, presentada durante la feria SPS 2025 en Núremberg. En un contexto marcado por la inminente aplicación del Cyber Resilience Act (CRA) europeo y la directiva NIS2, ambas compañías apuestan por una plataforma tecnológica integrada que redefine el desarrollo y despliegue de sistemas embebidos e industriales.
El CRA como catalizador tecnológico
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congatec anunció el pasado 18 de noviembre una colaboración tecnológica con Qualcomm Technologies, Inc. que acelerará la comercialización de aplicaciones de IA de vanguardia integradas de alto rendimiento para productos industriales con limitaciones de tamaño, potencia y peso (SWaP) basadas en procesadores Qualcomm Dragonwing™. En una primera fase, la colaboración tecnológica permite aprovechar la versatilidad de la gama de módulos COM-HPC Mini Computer-on-Modules de congatec, listos para su uso, para los desarrolladores que utilizan procesadores Qualcomm Dragonwing IQ-X Series.
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Avnet Silica, una empresa de Avnet, ha anunciado hoy su nuevo acuerdo de franquicia con DEEPX, un fabricante de hardware y software con sede en Corea del Sur especializado en tecnología de semiconductores de inteligencia artificial (IA) altamente eficiente y potente.
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Mouser Electronics, Inc anuncia el lanzamiento de un nuevo libro electrónico en colaboración con YAGEO Group. En Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions, expertos del sector exploran cómo están evolucionando los componentes electrónicos pasivos para satisfacer las demandas de unos sistemas automotrices cada vez más electrificados.
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Harwin ha anunciado la adquisición de siete nuevos tornos CNC de cabezal móvil suministrados por Star Micronics GB Ltd. La incorporación de estas máquinas aumenta considerablemente la capacidad de fabricación de conectores de alta fiabilidad de Harwin.
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La Asociación Europea de la Industria de Semiconductores (ESIA) informa sobre las últimas previsiones del mercado de semiconductores realizadas por la Organización Mundial de Estadísticas del Comercio de Semiconductores (WSTS). Las previsiones elevaron las perspectivas de crecimiento para 2025 y confirmaron el fuerte impulso continuado del mercado mundial de semiconductores hasta 2026.
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