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El primer trimestre de un ejercicio económico suele marcar la pauta para especular sobre cómo puede resultar el año completo. Según DMASS Europe e.V., el mercado europeo de distribución de componentes, que disfrutó de tres años de crecimiento significativo, registró un descenso de más del 23% en todos los componentes, por lo que se enfrentará a algunos trimestres difíciles. Los ingresos consolidados de distribución de los miembros declarantes descendieron un 23,3%, hasta los 4.580 millones de euros.
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Heilind Electronics Europe, distribuidor mundial de interconexión, componentes electromecánicos y elementos de fijación, ha abierto un nuevo centro de distribución de última generación en Hanau, cerca de Frankfurt, Alemania.
La inauguración, que tuvo lugar el 23 de abril, refuerza el compromiso de Heilind de apoyar la innovación europea al tiempo que amplía su presencia en Europa Occidental. Este nuevo centro reforzará la posición de la compañía en esta región al tiempo que apoyará el crecimiento en Europa Central y Occidental, concretamente en la región DACH, Benelux, Italia y Francia para los negocios Industrial y MIL/Aero.
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PICMG ha iniciado una asociación de enlace con The Open Group Open Process Automation™ Forum (OPAF) para desarrollar en colaboración especificaciones tecnológicas interoperables e intercambiables para la industria de control de procesos. La asociación llena un vacío en el hardware de controlador edge que existe en el O-PAS™ Standard-un marco arquitectónico abierto para el desarrollo de sistemas de automatización de procesos industriales, que actualmente está siendo definido por las iniciativas OPAF.
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RECOM anuncia el lanzamiento de una avanzada instalación de fabricación y asistencia posventa en Bangkok (Tailandia). Este movimiento estratégico pretende elevar la calidad del servicio para el mercado global y los clientes locales, reduciendo al mismo tiempo los riesgos de la cadena de suministro.
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La firma del Convenio de Estocolmo sobre Contaminantes Orgánicos Persistentes (COP) en 2001 marcó un momento histórico, ya que fue el primer tratado mundial destinado a eliminar o restringir las sustancias químicas nocivas para la salud humana y medioambiental. La incorporación del ácido perfluorooctanosulfónico (PFOS) al Convenio en 2009 marcó otro hito, ya que los PFOS y sus sustancias afines se convirtieron en las primeras de la familia de los PFAS en ser reguladas a escala internacional.
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Las aplicaciones de seguimiento de la salud pueden ayudar a las personas a controlar enfermedades crónicas o a mantenerse en forma sin más ayuda que un teléfono inteligente. Sin embargo, estas aplicaciones pueden ser lentas y poco eficientes desde el punto de vista energético, ya que los enormes modelos de aprendizaje automático que las alimentan deben desplazarse entre un teléfono inteligente y un servidor de memoria central.
Los ingenieros suelen acelerar las cosas utilizando hardware que reduce la necesidad de mover tantos datos de un lado a otro. Aunque estos aceleradores de aprendizaje automático pueden agilizar el cálculo, son susceptibles de que los atacantes roben información secreta.
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La electrónica 3D es un método de fabricación emergente que permite integrar componentes electrónicos en el interior o en la superficie de los objetos. Las técnicas de fabricación de electrónica 3D permiten nuevas características, como la personalización masiva, una mayor integración y una sostenibilidad mejorada en la industria electrónica. Existen tres enfoques principales de la electrónica 3D: la aplicación de la electrónica a una superficie 3D, la electrónica en molde y la electrónica 3D totalmente impresa.
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ROHM y STMicroelectronics han anunciado la ampliación del acuerdo plurianual a largo plazo de suministro de obleas de sustrato de carburo de silicio (SiC) de 150 mm con SiCrystal, una empresa del grupo ROHM. El nuevo acuerdo plurianual regula el suministro de mayores volúmenes de obleas de sustrato de SiC fabricadas en Nuremberg, Alemania, por un valor mínimo previsto de 230 millones de dólares.
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Esta nueva fábrica responde al plan de crecimiento de LEM, impulsado por la creciente demanda global de los principales productos de la empresa: sus sensores de corriente y tensión. La necesidad de descarbonizar la movilidad, la industria y la generación de energía, así como nuestras vidas privadas, se ha traducido en una mayor demanda de los productos de LEM en todos los sectores en lo que se utilizan, como automatización, automoción, tracción y energía renovables.
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El encapsulado de semiconductores ha evolucionado desde los tradicionales niveles 1D de las placas de circuito impreso hasta la unión híbrida 3D de última generación a nivel de oblea, logrando pasos de interconexión tan pequeños como un solo micrómetro y un ancho de banda de más de 1.000 GB/s. Los parámetros clave son la potencia, el rendimiento, la superficie y el coste. La eficiencia energética se mejora con técnicas de encapsulado innovadoras, mientras que el rendimiento se beneficia de pasos de interconexión más cortos.
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Las pantallas de visualización frontal (HUD) para automóviles están siendo recibidas con gran entusiasmo. El aumento del uso de la tecnología durante la conducción y el hecho de que los conductores tengan que desviar la mirada de la carretera para mirar el salpicadero y las pantallas centrales de información (CID) de los vehículos han provocado más accidentes de tráfico a lo largo de los años. Los conductores deben desviar la mirada de la carretera para mirar los diagnósticos a bordo (DAB), comprobar el GPS, seleccionar música, etcétera.
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La conferencia paralela a la exposición PCIM 2024 ofrece un variado programa con más de 500 ponencias. El programa de los cuatro Escenarios se centra en los últimos productos, desarrollos y tendencias del sector y contará con presentaciones de especialistas de vanguardia.
En el pabellón 5, los visitantes podrán asistir al nuevo Smart Power System Integration Stage con soluciones innovadoras y ejemplos de aplicación para los retos de la producción de electrónica de potencia: desde Smart Power Embedding hasta Integrated Smart Power Circuits.
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