Semiconductores
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Arquitectura
Solucionador de Cholesky
En nuestro ejemplo de diseño, se implementa el solucionador de Cholesky en la FPGA como dos subsistemas que trabajan en paralelo de forma segmentada. El primer subsistema ejecuta la descomposición de Cholesky y la sustitución progresiva (pasos 1 y 2 en el recuadro El solucionador de Cholesky). El segundo subsistema ejecuta la sustitución regresiva (paso 3 en el mismo recuadro).
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Alliance Memory presenta la nueva DRAM síncrona (SDRAM) con CMOS de alta velocidad con una baja densidad de 16 Mb en encapsulado plástico de 50-pin, 400-mil TSOP II. El AS4C1M16S ofrece un rápido tiempo de acceso reloj de 5,4 ns en un ciclo de reloj de 7 ns, y una rápida tasa de velocidad de reloj de 143 MHz.
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Vicor Corporation anuncia la ampliación de su línea de productos reguladores reductores (buck) de conmutación a tensión cero (Zero-Voltage Switching, ZVS) Picor Cool-Power® para una conversiòn CC/CC de alta eficiencia en el punto de carga.
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De la mano de TSMC, Qualcomm ha anunciado que se convertía en la primera compañía en trabajar con silicio de TSMC de 28nm utilizando la tecnología de procesadores HPM (High Perfomance Mobile).
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FTDI Chip, compañía dedicada al desarrollo y suministro de soluciones de semiconductor y software para USB, anuncia la disponibilidad del FT800, el primer modelo perteneciente a su familia Embedded Video Engine (EVE). El FT800, que se dirige a visualizadores TFT QVGA y WQVGA económicos e inteligentes,
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Melexis ha anunciado la familia MLX92212 de sensores de efecto Hall con salida digital. Estos dispositivos con homologación AEC-Q100 y basados en un avanzado proceso CMOS proporcionan unas potentes prestaciones en el automóvil.
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International Rectifier ha presentado el CI controlador de puerta IR3230SPbF trifásico para inversores en bicicletas eléctricas que proporcionen una eficiente movilidad eléctrica.
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ROHM Semiconductor presenta el desarrollo de un CI procesador de señal digital diseñado para mejorar la calidad del audio en dispositivos tales como teléfonos inteligentes y sistemas de navegación para automóviles a través de directividad cardioide basado en la tecnología de formación de haz mediante dos micrófonos omnidireccionales.
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Kingston Technology Europe, anunciado el HyperX® Beast, el último lanzamiento de la gama de productos Hyper X que combina las más altas prestaciones con la mayor capacidad disponible en el mercado y compatible con XMP Ready de Intel. Con un llamativo y agresivo diseño de su disipador de calor, HyperX Beast es ideal para jugones, creadores de contenidos, y resto de usuarios que buscan un hardware de alto rendimiento y un diseño innovador.
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- Categoría: Circuitos integrados
ROHM ha anunciado recientemente el desarrollo de la serie RBE de diodos de barrera Schottky compactos que ofrecen el VF más bajo de la industria, lo que los hace ideales para aplicaciones portátiles que requieren un mayor ahorro de espacio. Disponible en varios encapsulados, incluyendo el nuevo ultra-compacto VML2 que mide sólo 1,0 x 0,6 mm optimizados para aplicaciones de alta densidad.
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RS Components , marca comercial de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, ha anunciado la disponibilidad de una nueva placa para aplicaciones mbed.
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- Categoría: Circuitos integrados
Las FPGA se utilizan cada vez más como motores de proceso en paralelo para aplicaciones de proceso de señal digital de alto nivel. Los resultados de las pruebas de rendimiento indican que, con cargas altamente paralelizables, las FPGA pueden lograr unas mayores prestaciones y una relación superior coste/prestaciones respecto los procesadores de señal digital (DSP) y las CPU de aplicación general. No obstante, hasta la fecha las FPGA se han venido utilizando de manera casi exclusiva en diseños de DSP de coma fija. No se ha considerado que las FPGA constituyan una plataforma eficaz para aplicaciones que exijan cálculos de coma flotante de altas prestaciones.
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