Semiconductores
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Avago Technologies presenta la familia de optoacopladores ACPL-M21L/021L/024L/W21L/K24L. Estos optoacopladores consumen menos energía que otros dispositivos de 5 megabaudios. Los optoacopladores ACPL x2xL están diseñados para satisfacer las demandas de menor consumo, mayor voltaje de aislamiento y mejor grado de rechazo en modo común (CMR), gracias al excelente rendimiento del nuevo diseño de LED y circuito integrado.
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Teledyne Relays acaba de añadir a su catálogo sus relés de estado sólido de alta potencia en CC con voltajes de carga comprendidos desde 42V hasta 1700V, y corrientes de carga desde 5A hasta 150A.
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- Categoría: Diseño
Cypress Semiconductor Corp. anuncia a la Versión 2.0 de su revolucionario Entorno de Diseño PSoC Creator™ para las familias de sistemas en chip programables PSoC® 3 y PSoC 5. Esta actualización, denominada “Component Pack,” incluye nuevas funciones de periféricos que los clientes pueden incorporar fácilmente a los dispositivos PSoC existentes para disponer de nuevas funciones en sus diseños.
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- Categoría: Circuitos integrados
IXYS Corporation ha presentado el módulo bipolar de alta potencia en el esquema del estándar TO240 esquema, MCMA140.
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- Categoría: Circuitos integrados
International Rectifier ha presentado una plataforma muy innovadora de IGBT de 600V para automoción, COOLiRIGBT™, para un gran número de aplicaciones de conmutación rápida en vehículos eléctricos e híbridos, como convertidores CC/CC, accionamientos del motor y cargadores de baterías.
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- Categoría: Circuitos integrados
Mitsubishi Electric ha presentado un nuevo circuito integrado de alta tensión de 600 V (HVIC), el M81729JFP, para su uso en convertidores de tensión de vehículos eléctricos (VE) y vehículos eléctricos híbridos (VEH). Los VEs y VEHs utilizan convertidores de tensión incorporados con dispositivos de potencia para convertir la corriente de alta tensión, que se utiliza de otro modo en los motores de potencia, en corriente de baja tensión para alimentar diversos equipos del vehículo.
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- Categoría: Circuitos integrados
Mitsubishi Electric ha presentado su sexta generación de módulos MPD (Mega Power Dual) IGBT. Los módulos, que son para su uso en convertidores de potencia como sistemas de gran capacidad fotovoltaica y eólicos de generación de energía, también son adecuados para otras aplicaciones de alta potencia, por ejemplo, en las áreas de Sistema de Alimentación Ininterrumpida (SAI) y control de motor de corriente alterna.
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- Categoría: Circuitos integrados
ROHM Semiconductor ha anunciado la producción en masa de los módulos de potencia SiC (1200V/100A nominal) totalmente compuestos por elementos de potencia SiC y que permiten el funcionamiento de alta frecuencia por encima de 100 kHz. Así, la compañía es ahora capaz de ofrecer dispositivos SiC, como los diodos de barrera Schottky (SBD) y MOSFETs, así como una completa solución módulo SiC. Debido a la experiencia de SiCrystal AG, que forma parte del grupo, ROHM posee la capacidad total de fabricación de semiconductores SiC
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- Categoría: Circuitos integrados
Mitsubishi Electric lanza el módulo inteligente de potencia DIPIPM de 1200 V/ 50A, versión 4 (PS22A79). El nuevo módulo de potencia está diseñado para su uso en pequeños aires acondicionados, frigoríficos y otros motores industriales.
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- Categoría: Circuitos integrados
Microchip ha ampliado su catálogo de amplificadores operacionales con deriva cero mediante la incorporación de los amplificadores únicos MCP6V11 y MCP6V31. Estos dispositivos de muy altas prestaciones, que funcionan a partir de una sola tensión de alimentación a partir de 1,6V y una corriente en reposo a partir de 7,5 µA, ofrecen algunos de los valores más bajos de la corriente en reposo del mercado para un ancho de banda determinado sin sacrificar las prestaciones óptimas que son fundamentales para aplicaciones portátiles en los mercados de consumo, industria y medicina.
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El logro de buenos resultados de pérdida por la alta velocidad de conmutación a baja resistencia de puerta supone un “trade-off” con el comportamiento EMI del sistema. Mitsubishi ha desarrollado una plataforma de evaluación para caracterizar módulos IGBT 6 en 1 y para determinar su dv/dt frente a las pérdidas de “turn-on” en función de la resistencia de puerta. La investigación eléctrica concluye con una tabla que indica el “trade-off” entre la pérdida de energía en la conexión frente a dv/dt, parametrizado como una función de la suma de la resistencia de puerta interna y externa de un módulo IGBT 6 en 1 150 A/1200 V. La parte de fuente de alimentación conmutada (SMPS) de la plataforma de desarrollo se ha analizado térmicamente.
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- Categoría: Circuitos integrados
Lattice Semiconductor Corporation ha redefinido el mercado de FPGAs de bajo costo, y baja potencia de rango medio con el anuncio de la próxima generación de la familia de FPGAs LatticeECP4™, con SERDES 6 Gbps en encapsulados wire-bond de bajo coste, potentes bloques DSP y motores robustos de comunicación basada en IP para los mercados inalámbricos, de telefonía fija, video e informática, sensibles al coste y al consumo de energía.
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