Cependant, lorsque le boîtier le plus fin actuel ne suffit pas à certains de nos clients les plus exigeants, nous repoussons les limites de la finesse en lançant le nouveau boîtier DFN pour optocoupleur, encore plus fin. Ce nouveau boîtier ultra-fin est 25 % plus fin que le boîtier Mini-Flat de 2 mm de hauteur, et jusqu'à 60 % plus fin que le boîtier DIP 4 broches le plus courant du marché. Cette réduction d'épaisseur significative est rendue possible grâce à notre technologie brevetée DMC™ (Double Molded Co-planar Technology), qui permet d'atteindre une tension d'isolation de 2,5 kVrms/min tout en garantissant une distance d'isolation physique interne ≥ 0,4 mm. Côté performances optiques, le nouveau phototransistor CTP17 bénéficie d'une garantie de performance CTR et d'un courant d'entrée de seulement 1 mA. Voici quelques avantages clés du composant CTP17 :
– Un CTR garanti de 100 % à 300 % dans des conditions de test IF = 1 mA / Vce = 5 V, pour une conception basse consommation et des performances et une efficacité système globales optimales. D’autres options de CTR seront bientôt disponibles.
- Conception coplanaire à double moulage brevetée (DMCTM) offrant des performances d'isolation haute tension et une robustesse globale exceptionnelles pour un format ultra-mince. - Isolation haute tension de 2,5 kVrms/min avec une isolation physique interne ≥ 0,4 mm
- Température de fonctionnement élevée (versions 110 °C et 125 °C) pour améliorer la fiabilité globale à haute température - Peut être facilement étendu à un dispositif à deux et quatre canaux grâce à une conception unique de boîtier DFN pour servir un système haute densité.
100 % sans plomb et conforme à la norme RoHS, avec une option sans halogène pour répondre à toutes les initiatives environnementales. Disponibilité : contactez votre représentant commercial CT Micro le plus proche.
