Basés sur un SoC Infineon AIROC, ces modules offrent des performances robustes, une sécurité intégrée, une gestion logicielle flexible et de multiples options d'antennes. Conçus pour les environnements à haute fiabilité, ils sont compatibles avec LE Audio et Auracast et permettent une intégration rapide dans les systèmes sans fil de nouvelle génération.
Caractéristiques techniques :
Basé sur le SoC AIROC™ CYW55310 d'Infineon Technologies, il est conçu pour les applications de connectivité sans fil de nouvelle génération.
Entièrement compatible avec la spécification Bluetooth Core 6.0, incluant Bluetooth Classic (BR/EDR) et toutes les dernières fonctionnalités Bluetooth LE.
Il prend en charge l'audio LE, le codec LC3, les canaux isochrones et la technologie Auracast™ Broadcast Audio, facilitant ainsi les applications audio multipoints et de diffusion sans fil.
Processeur Arm Cortex-M33 intégré à 192 MHz avec 2 Mo de ROM et 768 Ko de SRAM pour l'exécution d'applications locales ou de fonctions de traitement avancées.
Fonctionnalités de sécurité avancées via TrustZone® et CryptoCell-312, particulièrement pertinentes pour les applications médicales et industrielles critiques.
Puissance d'émission configurable jusqu'à +10 dBm, avec prise en charge de la classe 1 et sensibilité de réception jusqu'à -110,5 dBm.
Large plage de températures de fonctionnement industrielles de -40 °C à +85 °C, adaptée aux environnements exigeants et aux applications à haute disponibilité.
Interfaces audio avancées compatibles TDM, I²S et PCM, permettant la prise en charge des profils HFP, A2DP, LE Audio et des applications audio multicanaux.
Différentes options d'antenne sont disponibles : antenne intégrée, connecteur MHF4 pour antenne externe ou sortie RF via piste PCB.
Architectures d'intégration flexibles : fonctionnement avec processeurs Linux ou Android, microcontrôleurs avec RTOS, ou même fonctionnement sans hôte grâce à Infineon ModusToolbox.
