Les boîtiers blindés EZ-BoardWare se montent facilement par simple pression sur les fixations CMS EZ-Shield prépositionnées, formant ainsi une cage de Faraday autour des circuits intégrés et des circuits électroniques sensibles. Cette solution élimine les opérations d'assemblage secondaires coûteuses et fastidieuses et simplifie les étapes suivantes. Un large choix de boîtiers et de fixations est disponible. Une atténuation jusqu'à 24 dB est possible, selon la fréquence et la configuration. Les boîtiers peuvent être de conception simple, robuste et cubique, plus économique que les modèles à grille et couvercle. Utilisés avec les fixations EZ-BoardWare, les boîtiers EZ-Shield résistent aux vibrations et restent solidement fixés au circuit imprimé. Outre la simplification de la maintenance et du réglage, le positionnement automatique par encliquetage des fixations EZ-BoardWare élimine les opérations de soudure et de dessoudage après assemblage, réduisant ainsi considérablement les risques de surchauffe et d'endommagement du circuit imprimé.
Pour simplifier et accélérer la conception, Harwin propose désormais les produits de blindage EMI/RFI EZ-BoardWare sous forme de kit, permettant aux concepteurs de réaliser rapidement des boîtiers de cartes à moindre coût. Ces kits économiques comprennent deux plaques nickelées de 80 mm x 60 mm x 0,3 mm d'épaisseur, pré-montées sur une grille de 5 mm pour une découpe et une mise en forme aisées, permettant ainsi à l'utilisateur d'obtenir un boîtier blindé aux dimensions souhaitées. Des fixations EZ-Shield sont également incluses pour maintenir les boîtiers en place en toute sécurité.
Paul Gillam, chef de produit, commente : « Il est désormais possible de créer un boîtier simplement et efficacement en quelques minutes, sans outils ni expérience particuliers. Nous sommes convaincus que ces kits permettront de réaliser des économies de temps et d’argent lors du développement et de trouver une solution optimisée pour les interférences électromagnétiques (EMI/RFI). ».
La gamme de produits EZ-BoardWare EMI/RFI de Harwin est complétée par
les contacts EZ-Spring, également appelés contacts de masse/RFI, ressorts ou ressorts de blindage. Ces contacts peuvent être montés sur des circuits imprimés et utilisés comme contacts de masse ou de blindage, voire pour des connexions électriques générales entre circuits imprimés ou composants similaires. Montés en rangée, ils assurent une excellente connexion pour le blindage EMI/RFI des portes métalliques ou autres boîtiers. Leur conception garantit un contact optimal avec la surface de liaison et résiste aux frottements et aux glissements. Les contacts EZ-Spring sont disponibles en 15 tailles différentes, avec une hauteur d'encastrement de 1,7 mm à 7,25 mm (hauteur de travail minimale de 1,20 mm à 6,35 mm), et en version multidirectionnelle, convenant aux contacts verticaux et horizontaux.
Gillam ajoute : « Nous pensons que grâce à notre gamme de solutions CEM, nous pouvons aider les ingénieurs de conception et de production à obtenir de meilleures performances et une réponse plus rentable au défi des interférences électromagnétiques/radiofréquences. ».
