Un certain nombre de broches GPIO sont situées sur le bord du module, tandis que les broches restantes se trouvent sur la face inférieure. Au total, le module donne accès aux 32 broches GPIO de la puce. Malgré son boîtier hybride à trous crénelés et LGA, le module conserve la taille d'une pièce de deux centimes. Il combine ainsi les avantages des deux technologies sans compromettre la taille, offrant l'un des meilleurs rapports broches/taille pour les modules Bluetooth actuellement disponibles sur le marché. Ses broches de bord facilitent le soudage manuel et permettent l'utilisation de circuits imprimés double couche économiques et de méthodes d'inspection optique, éliminant ainsi le besoin d'appareils à rayons X coûteux.
Le module intègre un microcontrôleur ARM Cortex-M33 doté de 1,5 Mo de mémoire flash et de 256 Ko de RAM.
Tomislav Tipura, chef de produit chez Panasonic Industry, explique : « Notre dernier module Bluetooth, le PAN B511-1C, intègre des algorithmes sophistiqués et complexes. Nous proposons trois variantes pour répondre à un large éventail d’applications. Par exemple, certains modules sont disponibles avec un cristal d’horloge lent intégré pour une alimentation par batterie écoénergétique, et d’autres avec 4 Mo de mémoire flash supplémentaires pour les applications plus exigeantes. Nous sommes convaincus que nos clients apprécieront ce module pour sa polyvalence, ses performances et son prix compétitif. »
Avec une puissance de sortie de 8 dBm, ce module est idéal pour le marché européen. Ses principales applications cibles incluent l'éclairage, l'électroménager, les capteurs industriels, les dispositifs médicaux, les dispositifs de santé portables, les systèmes de gestion de l'énergie et les centrales solaires. De plus, le PAN B511-1C est parfaitement adapté aux applications Matter, grâce à sa mémoire flash supplémentaire et sa compatibilité totale avec le service PAN MAX, qui facilite la production et le lancement de produits Matter. Le module sera disponible en trois versions différentes pour répondre aux besoins variés des projets.
Le module Bluetooth PAN B511-1C sera certifié CE RED, FCC, ISED et MIC. Des échantillons sont déjà disponibles et la production en série devrait débuter en juin 2025.
