Ces puces sont capables d'alimenter des circuits intégrés spécifiques (ASIC) basse tension jusqu'à 300 W à partir d'une alimentation de 100 V. Testées par Boeing, elles ont démontré leur résistance à une dose d'ionisation totale de 50 krad et leur immunité aux défaillances ponctuelles. Cette immunité est obtenue grâce à une architecture redondante composée de deux unités d'alimentation identiques en parallèle, associées à des circuits intégrés de contrôle tolérants aux pannes, le tout dans un boîtier SM-ChiP haute densité.
Les satellites de communication avancés exigent une densité de puissance élevée et un faible niveau de bruit. Les étages de puissance ZCS/ZVS à commutation douce haute fréquence de Vicor, intégrés dans des puces métallisées, réduisent le bruit global généré par le système d'alimentation, garantissant ainsi l'intégrité du signal et des performances globales du système conformes aux exigences de fiabilité élevées.
La solution d'alimentation complète au point de charge se compose de quatre circuits intégrés SM-Chip : le BCM3423, un convertisseur de bus de 100 V et 300 W (K = 1/3) en boîtier 34 × 23 mm ; le PRM2919, un régulateur de 33 V et 200 W en boîtier 29 × 19 mm ; et deux multiplicateurs de courant VTM2919 : l'un (K = 1/32) délivrant 0,8 V à 150 A, et l'autre (K = 1/8) délivrant 3,4 V à 50 A. Cette solution alimente le circuit intégré spécifique (ASIC) directement à partir de l'alimentation 100 V avec un nombre minimal de composants externes et fonctionne avec un faible niveau de bruit.
Tous les modules sont fournis dans un boîtier SM-ChiP haute densité de Vicor, avec des connexions BGA (Ball Grid Array) et un masquage épargne optionnel pour les faces supérieure et inférieure. La température de fonctionnement des puces est comprise entre -30 et 125 °C.
