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L'automatisation centralisée basée sur l'IA, la maintenance prédictive et les solutions avancées d'automatisation des bâtiments et de l'énergie permettront à la production de semi-conducteurs de nouvelle génération d'être plus efficace, plus sûre et plus fiable.
L'accord porte sur les infrastructures critiques de la production de semi-conducteurs, ainsi que sur des applications plus larges de l'intelligence artificielle, de la robotique et de la connectivité.
Siemens et GlobalFoundries (GF) ont lancé une nouvelle collaboration stratégique afin de tirer parti de leurs compétences complémentaires en intelligence artificielle et d'améliorer les performances de la fabrication de semi-conducteurs et d'autres industries de pointe en renforçant l'efficacité, la sécurité et la fiabilité des opérations. Dans leur nouveau protocole d'accord, les entreprises se concentrent sur les technologies d'automatisation de la fabrication de puces (automatisation des usines de fabrication), l'électrification, les solutions numériques et les logiciels, couvrant l'ensemble du processus, du développement des puces à la gestion du cycle de vie des produits.
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S'inspirant de la vision humaine, un projet de recherche européen mené par VTT a développé une vision artificielle qui imite la coopération entre l'œil et le système nerveux, implémentée sous forme de circuits de calcul en périphérie. Le calcul en périphérie consiste à traiter les données là où elles sont générées et là où les résultats sont nécessaires. Ceci permet, par exemple, de concevoir des robots et des drones intelligents capables d'opérer de manière autonome lors de missions de sauvetage après un séisme, sans connexion réseau permanente ni batteries encombrantes.
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Vertiv Holdings Co. a annoncé la finalisation de l'acquisition, annoncée précédemment, de Purge Rite Intermediate LLC (« PurgeRite »), un fournisseur de premier plan de services de rinçage, de purge et de filtration mécaniques pour les centres de données et autres installations critiques. Cette transaction, d'une valeur d'environ un milliard de dollars, élargit et renforce l'offre de services de gestion thermique de Vertiv, consolidant ainsi sa position de leader mondial des services de refroidissement liquide de nouvelle génération.
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Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH et ROHM Semiconductor célèbrent avec fierté 30 ans de collaboration fructueuse, marquant une étape importante dans un partenariat de longue date qui a profondément influencé le paysage de la distribution électronique en Europe.
Fondée en 1973 et basée à Ispringen, dans le sud de l'Allemagne, Rutronik, entreprise familiale, est devenue l'un des principaux distributeurs de composants électroniques en Europe.
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Sécurité, connectivité et conformité réglementaire sont les piliers de la stratégie commune de Kontron et congatec, présentée au salon SPS 2025 à Nuremberg. Dans un contexte marqué par la mise en œuvre imminente du règlement européen sur la cyber-résilience (CRA) et de la directive NIS2, les deux entreprises s'engagent à développer une plateforme technologique intégrée qui redéfinit le développement et le déploiement des systèmes embarqués et industriels.
Le CRA comme catalyseur technologique.
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Le 18 novembre, congatec a annoncé une collaboration technologique avec Qualcomm Technologies, Inc. visant à accélérer la commercialisation d'applications d'IA embarquées hautes performances et de pointe pour des produits industriels compacts, légers et à faible consommation (SWaP), basés sur les processeurs Qualcomm Dragonwing™. Dans un premier temps, cette collaboration permettra aux développeurs utilisant des processeurs Qualcomm Dragonwing série IQ-X de tirer parti de la polyvalence de la gamme de mini-ordinateurs sur module COM-HPC prêts à l'emploi de congatec.
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Avnet Silica, une société du groupe Avnet, a annoncé aujourd'hui son nouvel accord de franchise avec DEEPX, un fabricant de matériel et de logiciels basé en Corée du Sud et spécialisé dans la technologie des semi-conducteurs d'intelligence artificielle (IA) hautement efficace et puissante.
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Mouser Electronics, Inc. annonce la parution d'un nouvel ouvrage numérique en collaboration avec le groupe YAGEO. Intitulé « Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions », cet ouvrage rassemble des analyses d'experts du secteur sur l'évolution des composants électroniques passifs afin de répondre aux exigences des systèmes automobiles de plus en plus électrifiés.
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Harwin a annoncé l'acquisition de sept nouveaux tours CNC à poupée mobile fournis par Star Micronics GB Ltd. L'ajout de ces machines augmente considérablement la capacité de production de connecteurs haute fiabilité de Harwin.
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L'Association européenne de l'industrie des semi-conducteurs (ESIA) publie les dernières prévisions du marché des semi-conducteurs établies par l'Organisation mondiale des statistiques du commerce des semi-conducteurs (WSTS). Ces prévisions revoient à la hausse les perspectives de croissance pour 2025 et confirment la forte dynamique du marché mondial des semi-conducteurs jusqu'en 2026.
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