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- Catégorie : Actualités
La Fondation Eclipse et l'OWASP (Open Worldwide Application Security Project), une fondation mondiale à but non lucratif dédiée à l'amélioration de la sécurité des logiciels, ont annoncé un protocole d'accord (MoU) visant à renforcer la sécurité des logiciels libres et à soutenir les efforts de l'industrie pour se préparer à l'entrée en vigueur du règlement européen sur la cyber-résilience (CRA).
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- Catégorie : Design
Siemens, en collaboration avec l'Arizona State University (ASU), a annoncé un nouveau programme de microcertification en ligne sur la conception de circuits imprimés (PCB) — « Fondements de la conception de PCB : de la découverte à la production » — qui offre aux étudiants un accès direct à un ensemble de compétences très recherchées dans l'industrie électronique.
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- Catégorie : Capteurs
Danisense annonce son nouveau transducteur de courant haute précision DP12IP, conçu pour la mesure isolée des courants continus et alternatifs dans les applications d'électronique de puissance exigeantes montées sur circuit imprimé.
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- Catégorie : Systèmes embarqués
La carte système sur module (SoM) CrossLinkU-NX de Lattice Semiconductor est basée sur le FPGA CrossLinkU™-NX LIFCL-33U, optimisé pour les applications d'IA embarquées à ressources limitées. Cette carte SoM offre un accès direct à l'entrée caméra CSI-2, à l'interface périphérique USB 3.1, aux E/S numériques et à la fonctionnalité Always-On (AON).
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- Catégorie : Systèmes embarqués
L'Iono Pi v3 est compatible avec les Raspberry Pi 4B et Raspberry Pi 5 (configurations de mémoire de 1 Go à 16 Go) et offre une connectivité complète : Ethernet Gigabit, Wi-Fi, Bluetooth/BLE, quatre ports USB et un lecteur de carte microSD. Tout système d'exploitation et logiciel compatible fonctionnera sans modification : Linux, Node-RED, Codesys, Python ou applications personnalisées.
Würth Elektronik présente l'inductance couplée WE-MCRI 1090HL pour convertisseurs SEPIC, ZETA et Ćuk
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- Catégorie : Passifs
Avec la nouvelle taille 1090HL (HL = High Leakage), Würth Elektronik élargit sa série de produits WE-MCRI avec une inductance couplée, spécialement développée pour augmenter les performances des convertisseurs SEPIC, ZETA et Ćuk.
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- Catégorie : Circuits intégrés
Renesas Electronics Corporation a annoncé ses solutions de chipset de troisième génération (Gen 3) pour modules de mémoire DDR5 MRDIMM (Multiplexed Rank Dual In-Line), offrant des vitesses de transfert DDR5 MRDIMM de classe serveur allant jusqu'à 16 000 mégatransferts par seconde (MT/s). Ces nouvelles solutions sont conçues pour répondre à la demande croissante de bande passante mémoire plus élevée, stimulée par les centres de données d'intelligence artificielle (IA), l'infrastructure cloud et les charges de travail de calcul accéléré.
Face à la complexité croissante des modèles d'IA et à l'augmentation des volumes de données requis par les charges de travail informatiques, les architectes système doivent relever le défi d'accroître la bande passante mémoire sans compromettre la compatibilité avec les plateformes serveur existantes. Les solutions MRDIMM de troisième génération de Renesas offrent une bande passante mémoire supérieure de 25 % à celle de la deuxième génération, tout en exploitant l'infrastructure DDR5 existante. Ainsi, les plateformes serveur bénéficient de performances accrues sans nécessiter de modifications architecturales majeures.
Renesas continue de proposer une plateforme MRDIMM éprouvée sur le terrain et prête pour la production, comprenant des MRCD, des MDB, des circuits intégrés de gestion de l'alimentation (PMIC), des concentrateurs de détection de présence série (SPD) et des capteurs de température. Cette approche de plateforme permet aux clients d'optimiser les performances des MRDIMM d'une génération à l'autre tout en préservant la continuité de la conception et en accélérant le déploiement.
La MRDIMM Gen 3 s'appuie sur l'architecture éprouvée de la Gen 2, améliorant les performances tout en conservant les formats DIMM standard et la compatibilité système. La Gen 3 introduit également des améliorations en matière de visibilité et de robustesse du système, notamment un indicateur de qualité pour le mode d'auto-apprentissage de l'égalisation du dispositif (DESTM), permettant aux utilisateurs d'affiner la synchronisation du récepteur et l'égalisation afin d'optimiser la marge dynamique.
Outre les performances améliorées, les solutions MRDIMM de 3e génération de Renesas ont été conçues dans un souci d'efficacité énergétique au niveau du système, permettant ainsi aux clients de concilier les besoins croissants en bande passante et les contraintes de consommation thermique et électrique. Des comparaisons détaillées de la consommation électrique seront fournies dans la documentation produit.
« AMD soutient depuis longtemps les technologies ouvertes et basées sur des normes qui stimulent l'innovation dans les centres de données et offrent une plus grande flexibilité face à l'évolution constante des charges de travail d'IA et de HPC », a déclaré Amit Goel, vice-président de l'ingénierie des solutions d'IA et de plateformes de calcul pour entreprises chez AMD. « Les innovations dans les formats de mémoire de nouvelle génération, tels que MRDIMM et le chipset Renesas, sont essentielles pour permettre au secteur d'offrir une bande passante plus élevée, une efficacité accrue et une évolutivité continue des plateformes. »
« Les charges de travail d'entraînement et d'inférence de l'IA redéfinissent fondamentalement les exigences en matière de mémoire système pour l'infrastructure des centres de données », a déclaré Sameer Kuppahalli, vice-président et directeur général de la division Interfaces mémoire chez Renesas. « Pour répondre aux exigences croissantes de ces charges de travail en matière de capacité et de performances mémoire, Renesas continue de dominer le secteur avec le lancement de sa troisième génération de composants de chipset pour MRDIMM. Nos clients utilisent la gamme complète de composants de chipset Renesas pour repousser sans cesse les limites des performances et de la capacité mémoire. »
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- Catégorie : Passifs
KIOXIA Europe GmbH a annoncé ses solutions de mémoire flash embarquée UFS(1) 5.0, conçues pour offrir les performances, l'efficacité et la capacité requises pour la prochaine génération d'appareils et de périphériques mobiles alimentés par l'IA.
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- Catégorie : Circuits intégrés
Mouser Electronics, Inc. propose désormais en stock l'unité de mesure inertielle (IMU) 6 axes ASM330LHHG1 de STMicroelectronics. Ce capteur intègre un gyroscope numérique 3 axes et un accéléromètre numérique 3 axes, et fonctionne sur une large plage de températures allant de -40 °C à +125 °C.
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- Catégorie : Informatique industrielle
Moxa Inc. annonce le lancement du premier serveur sans ventilateur du secteur de l'énergie conforme à la norme IEC 61850-3 : la série DA-920E. Ces serveurs sans ventilateur de nouvelle génération, conçus pour les postes électriques, offrent une plateforme informatique fiable pour les systèmes de protection, d'automatisation et de contrôle virtuels (vPAC) des postes électriques
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- Catégorie : Actualités
element14, une communauté Avnet, a lancé un nouveau concours de conception de maisons intelligentes et de soins de santé qui invite les ingénieurs, les créateurs et les passionnés de technologie à concevoir et à construire des prototypes innovants axés sur l'amélioration des environnements quotidiens et du bien-être personnel.
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- Catégorie : Séminaires
ROHM Co., Ltd. annonce le lancement de la version anglaise d'Engineer Social Hub, une plateforme en ligne conçue pour faciliter l'accès des ingénieurs aux informations techniques, aux connaissances pratiques et au support de ROHM. Engineer Social Hub centralise les contenus techniques de ROHM relatifs aux produits et solutions pour semi-conducteurs.
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