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Catégorie : Électromédecine

2 mars 2018

Esterline Connection Technologies SOURIAU a dévoilé sa nouvelle série JMX de connecteurs plastiques pour le secteur médical. Présent pour la première fois au salon Compamed, SOURIAU a mis l'accent sur ses connecteurs push-pull destinés aux applications médicales. L'entreprise propose déjà les versions JDX et JBX, adaptées aux applications exigeant une intégrité optimale.

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Catégorie : Technologie

2 mars 2018

Lors d'une démonstration en direct à Embedded World 2018 à Nuremberg, le SGET (Groupe de normalisation des technologies embarquées) a dévoilé la première norme IoT matérielle pour les systèmes embarqués.
Avec l'introduction du connecteur IoT universel (UIC), le SGET a lancé sa première norme purement logicielle depuis sa création il y a six ans.

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Catégorie : Actualités

2 mars 2018

Portwell annonce son soutien étendu à la norme Universal IoT Connector (UIC), introduite par SGET (The Standardization Group for Embedded Technologies). L'interface logicielle définie par SGET sert de point de contact universel pour les services cloud et le matériel embarqué.

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Catégorie : Logiciel

2 mars 2018

SEGGER annonce emCompress-ToGo, un nouveau membre de la famille de logiciels de compression emCompress. Avec désormais trois produits, SEGGER est convaincu de proposer la solution de compression optimale pour chaque application.

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Catégorie : Autres semi-conducteurs

2 mars 2018

Grâce aux progrès rapides des systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) et des technologies de conduite automatisée, les véhicules autonomes deviennent une réalité.

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Catégorie : Systèmes embarqués

2 mars 2018

Renesas Electronics Corporation annonce son tout dernier kit de solutions basé sur le groupe de microprocesseurs (MPU) RZ/N1L. Outre le groupe RZ/N1D, destiné aux processeurs haut de gamme pour dispositifs maîtres, notamment les automates programmables (PLC), et le groupe RZ/N1S pour dispositifs de milieu de gamme, notamment les interfaces homme-machine (IHM), la série RZ/N comprend le groupe RZ/N1L, optimisé pour les dispositifs esclaves, tels que les modules d'E/S et de communication à distance, ainsi que les unités en réseau.

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Catégorie : Actualités

2 mars 2018

Renesas Electronics Corporation a annoncé la mise à jour du site web de la plateforme Renesas Synergy™ et de la galerie de solutions, qui mettent désormais le potentiel de l'écosystème Synergy, du logiciel au matériel, entre les mains des développeurs.

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Catégorie : Actualités

2 mars 2018

Sagitron annonce avoir signé un accord de distribution avec Topdiode pour sa gamme de produits en Espagne et au Portugal. 

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Catégorie : Systèmes embarqués

1er mars 2018

Advantech-Innocore, la division jeux d'Advantech Corp., annonce le lancement du nouveau système de jeu DPX-E140. Le DPX®-E140 est un système de jeu complet destiné aux marchés réglementés des casinos et des jeux AWP. Il intègre toutes les fonctionnalités matérielles nécessaires à une plateforme de jeu performante et robuste.

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Catégorie : Actualités

1er mars 2018

Siemens, en collaboration avec Ballard Power Systems Inc., fabricant canadien de piles à combustible, travaille au développement d'un système de propulsion à pile à combustible pour la plateforme ferroviaire Siemens Mireo. Ensemble, les deux entreprises visent à développer une nouvelle génération de piles à combustible à longue durée de vie, à haute densité de puissance et à rendement accru. L'université RWTH d'Aix-la-Chapelle est partenaire de ce projet de recherche.

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Catégorie : Équipements de test et de mesure

1er mars 2018

RS Components (RS), marque commerciale d'Electrocomponents plc, a lancé plus de 100 nouveaux produits de test et de mesure sous sa marque RS Pro. Parmi ces nouveautés figurent des produits répartis en trois gammes clés : sondes d'oscilloscope et caméras thermiques (deux domaines où RS Pro fait ses débuts), ainsi qu'un nouveau multimètre numérique.

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Catégorie : Actualités

1er mars 2018

Au total, 1 510 entreprises exposantes, originaires de 21 pays, ont déjà répondu à l’invitation à l’événement « Be IN, BIEMH », où elles présenteront leur savoir-faire en matière d’innovation, d’intelligence de production, d’intégration de systèmes et d’internationalisation au sein des six pavillons du Parc des Expositions de Bilbao. À trois mois de l’événement, une augmentation de 15 % du taux d’occupation par rapport à l’édition précédente laisse présager un salon proposant davantage de produits, de machines et un large éventail de démonstrations en direct de solutions de fabrication avancées.