La plateforme SIPLACE V a été entièrement repensée. Elle intègre un bâti machine, des entraînements linéaires performants et des systèmes de mesure à résolution améliorée, permettant des accélérations plus élevées et une précision accrue. Ces avancées sont à la base d'améliorations significatives des performances en conditions réelles de production. Dans des secteurs clés de l'industrie électronique, tels que l'automobile, l'électronique grand public, les smartphones et les technologies de l'information et des réseaux, SIPLACE V permet des gains de performance jusqu'à 30 % en environnement de production réel.
« Après l’assemblage d’environ 25 000 modules plats et le placement de 7,3 millions de composants, nous pouvons confirmer que l’essai sur le terrain de la plateforme SIPLACE V dans notre production à forte mixité et faible volume a été un succès total. Les nouvelles machines de placement d’ASMPT établissent une fois de plus de nouvelles normes en matière de performance, de flexibilité, de qualité et de productivité», déclare Martin Zistler, vice-président de l’ingénierie mondiale chez Zollner Elektronik AG.
L'amélioration des performances de la plateforme SIPLACE V repose en grande partie sur l'évolution de la technologie de tête de placement d'ASMPT. Avec une cadence pouvant atteindre 52 500 composants par heure et une précision de 25 µm à 3σ, la tête de collecte et de placement SIPLACE CP20 établit une nouvelle référence pour les applications à haute vitesse.
Flexible, la tête CPP peut basculer entre les modes collecte et placement, prélèvement et placement, et les modes mixtes par simple commande logicielle. Cette polyvalence la rend idéale pour les applications d'assemblage mixte complexes, avec une capacité de traitement allant jusqu'à 28 000 composants par heure et des forces de placement jusqu'à 15 newtons.
La tête d'impression SIPLACE TWIN VHF est conçue pour les composants de grande taille ou de formes atypiques. Elle traite des composants jusqu'à 200 × 150 × 28 mm et applique une force jusqu'à 100 newtons avec une fiabilité absolue et une précision maximale. Avec une capacité allant jusqu'à 6 000 composants par heure, elle ouvre de nouvelles perspectives dans des domaines tels que l'assemblage de composants complexes, notamment les BGA, de plus en plus utilisés dans les applications d'intelligence artificielle.
Avec la plateforme SIPLACE V, ASMPT SMT Solutions couvre l'ensemble du spectre des composants, des puces ultraminiatures 016008M aux composants grand format, offrant des performances exceptionnelles pour le placement de composants complexes ou aux géométries spécifiques.
Une interface de tête d'impression universelle permet un changement rapide de la tête d'impression, même en fonctionnement continu. Disponible en versions à un ou deux portiques, la plateforme peut être configurée avec des convoyeurs à une ou deux voies. En option, un module de coplanarité 3D peut être intégré pour vérifier les déformations des composants et des cartes, garantissant un assemblage sûr même à vitesse maximale. Des caméras supplémentaires améliorent encore la précision dans les applications spécialisées.
La plateforme prend en charge une large gamme de formats de circuits imprimés. Avec un double convoyeur, elle traite les cartes jusqu'à 400 × 280 mm, et avec un convoyeur simple, jusqu'à 700 × 530 mm. De plus, jusqu'à deux plateaux peuvent être installés par machine. Autre atout majeur : l'augmentation significative du nombre de positions d'alimentation, indépendamment des options préinstallées telles que le système Smart Pin Support, dont les broches sont manipulées directement par les têtes de placement, éliminant ainsi le besoin d'un dispositif de préhension des broches externe.
Les solutions ASMPT SMT intègrent toutes ces fonctionnalités dans un encombrement de seulement 1,1 × 2,4 mètres, établissant un nouveau record de productivité par surface dans la fabrication électronique.
ASMPT s'appuie sur les atouts de qualité reconnus de la série SIPLACE et les enrichit grâce à sa nouvelle plateforme. Des fonctionnalités de pointe, telles que des segments de buses orientables individuellement, l'inspection individuelle des composants et une traçabilité complète, sont de série sur chaque machine. Ces fonctionnalités sont complétées par des caméras haute résolution qui garantissent une précision accrue lors de l'assemblage.
Un autre facteur clé de la fiabilité du processus ASMPT réside dans sa technologie de capteurs en boucle fermée, qui analyse en temps réel la hauteur des composants et le profil des circuits imprimés, ajustant automatiquement les forces de placement. Ceci garantit une qualité constante même à des cadences de cycle élevées.
La nouvelle plateforme SIPLACE V s'intègre parfaitement au portefeuille existant d'ASMPT SMT Solutions. Les composants matériels existants, tels que les alimentateurs et les caméras, restent utilisables sans restriction. De même, toutes les applications de l'écosystème logiciel d'ASMPT SMT Solutions sont entièrement compatibles, des logiciels de station aux applications de la suite logicielle WORKS et des solutions d'usine.
« Notre nouvelle plateforme SIPLACE V s'intègre parfaitement aux concepts de lignes existants », explique Thomas Bliem, vice-président R&D chez ASMPT SMT Solutions. « Elle permet aux fabricants d'électronique de moderniser progressivement leurs environnements de production, tout en protégeant intégralement leurs investissements. Parallèlement, la plateforme est prête à offrir des conditions idéales pour les futurs processus d'automatisation et les applications basées sur l'IA. »
