La solution combine la plateforme UltraFLEXplus de Teradyne avec le Prexa™ SDP (Singulated Device Prober) de TEL pour offrir aux concepteurs, fonderies et OSAT sans usine une voie prête pour la production qui permet une sélection de dispositifs de haute qualité à plusieurs points du flux d'emballage avancé.
Avec l'adoption croissante, dans les architectures des dispositifs d'IA et des centres de données, de conceptions à base de chiplets intégrant plusieurs puces dans un seul boîtier 2.5D ou 3D, une seule puce défectueuse peut compromettre l'ensemble du système. L'ajout d'une sélection KGD est donc essentiel pour garantir les performances pour l'utilisateur final, améliorer la qualité et optimiser la production.
La solution conjointe de Teradyne et TEL propose une cellule de test validée, conçue pour réduire les risques d'intégration en production de masse. Au sein de cette cellule, les instruments UltraFLEXplus de Teradyne sont coordonnés avec le système Prexa SDP de TEL, qui maintient la température du dispositif et gère la forte dissipation de puissance caractéristique des puces d'IA de pointe.
S’appuyant sur une architecture d’écosystème ouvert, la solution offre aux clients une grande flexibilité en matière de cartes de sondes, de manipulateurs et de technologies d’interface complémentaires, et peut être intégrée à d’autres testeurs selon les besoins.
« L’innovation dans le domaine des dispositifs d’IA progresse à un rythme sans précédent, et nos clients ont besoin d’une solution fiable à chaque étape du packaging avancé », a déclaré Shannon Poulin, présidente du groupe de test de semi-conducteurs de Teradyne. « La solution Prexa SDP de TEL, leader du secteur, associée à UltraFLEXplus de Teradyne, offre aux clients une solution prête à l’emploi pour la production, couvrant les tests de dispositifs individuels avec la précision thermique, la densité de puissance et les performances numériques
requises par les dispositifs d’IA et les centres de données actuels. »
La solution commerciale développée par Teradyne en collaboration avec TEL représente une avancée majeure pour répondre aux exigences rigoureuses de la fabrication des dispositifs d'IA et des centres de données. En combinant la plateforme UltraFLEXplus de Teradyne avec le testeur Prexa SDP de TEL, leader du secteur, les clients bénéficient d'une solution de contrôle KGD robuste et prête pour la production, garantissant ainsi que les boîtiers 2.5D et 3D avancés atteignent la fiabilité et les performances requises pour les architectures d'IA et de centres de données de nouvelle génération.
