Le système YRi-V TypeHS bénéficie de capacités de traitement d'image considérablement améliorées grâce à l'adoption d'une caméra haute résolution de 25 mégapixels, soit plus du double de celle des modèles précédents, et des dernières applications CPU et GPU hautes performances. De ce fait, l'inspection haute définition avec des résolutions de 7 µm et 5 µm est environ 1,6 fois plus rapide que les modèles précédents, faisant de ce nouveau modèle l'un des plus rapides du secteur. Outre
le projecteur 3D 8 voies haute précision classique, un laser linéaire 3D haute performance a récemment été installé. Combiné aux images du projecteur 3D par modulation de phase, il est désormais possible de reproduire avec une plus grande précision les formes des composants spéculaires et transparents, améliorant ainsi les capacités d'inspection.
Ceci permet une détection plus précise des puces ultra-petites de format 0201 (0,25 mm x 0,125 mm) et des composants spéculaires et brillants, contribuant ainsi à une meilleure qualité de production des circuits imprimés pour modules et dispositifs.
Contexte du marché et description du produit :
La fiabilité des procédés SMT (technologie de montage en surface) influe directement sur la valeur marchande des produits. Ces dernières années, le secteur du SMT a connu une accélération de la miniaturisation, de l’augmentation de la densité, de l’amélioration des fonctionnalités et de la diversification, rendant l’inspection plus rapide et plus précise de tous les composants par inspection optique automatisée (AOI) encore plus indispensable. Par ailleurs, l’utilisation de puces WLCSP et FOWLP2 , présentant une brillance spéculaire en surface, a considérablement augmenté sur le marché. Ainsi, outre la difficulté d’inspection des composants spéculaires, le besoin de compatibilité pour le montage de puces ultra-petites dans des espaces réduits s’accroît fortement.
Pour répondre à ces évolutions et exigences du marché, Yamaha Robotics a développé et lancé le YRi-V en juillet 2021. Ce système AOI, extrêmement rapide et précis, permet une détection précise même pour les puces ultra-petites de format 0201 et les composants à brillance spéculaire.
Avec la nouvelle YRi-V TypeHS, une machine haut de gamme dérivée de la YRi-V, les fonctionnalités traditionnelles de cette dernière, telles que la vitesse d'inspection et les capacités d'inspection spéculaire des composants, ont été encore perfectionnées.
S'appuyant sur le concept unique « 1-STOP SMART SOLUTION » de Yamaha, l'entreprise est le premier fabricant du secteur d'une gamme complète d'équipements d'assemblage, incluant les machines de montage en surface, les systèmes de stockage CMS, les imprimantes de pâte à braser, les distributeurs de colle et les systèmes d'inspection. Forte de cette position, l'entreprise promeut l'Usine Intelligente, un système intelligent qui améliore considérablement l'efficacité des processus d'assemblage grâce à une coordination fluide et avancée entre les équipements, éliminant ainsi les zones d'ombre au sein de la chaîne de montage.
Notes :
1. Vitesse d'inspection 3D de 16,2 cm²/s avec une résolution de 5 µm (conditions optimales de l'entreprise lors de l'utilisation de 4 projecteurs : selon une étude de Yamaha Motor au 18 janvier 2024)
2. WLCSP = boîtier de taille puce au niveau de la plaquette. - FOWLP = boîtier à dérivation au niveau de la plaquette
