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ROHM a annoncé l'intégration de ses circuits intégrés de gestion de l'alimentation (PMIC) dans des conceptions de référence d'alimentation centrées sur les SoC de nouvelle génération « Dolphin3 » (REF67003) et « Dolphin5 » (REF67005) de Telechips, destinés aux cockpits. Telechips est un fabricant de semi-conducteurs de premier plan, basé à Pangyo, en Corée du Sud, et spécialisé dans les applications automobiles et fonctionnant sans usine de production. Ces conceptions, destinées aux cockpits des constructeurs automobiles européens, devraient entrer en production de masse en 2025.
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DigiProces a annoncé un nouveau partenariat avec WATS, conformément à sa stratégie de digitalisation. DigiProces utilise désormais WATS, une nouvelle plateforme de gestion des données de test, qui lui permet d'obtenir les résultats des tests issus de ses processus de production et contribue à l'amélioration de la fabrication.
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Mouser Electronics, Inc. s'apprête à sponsoriser l'écurie DS PENSKE de Formule E dès le début de la 11e saison sur le Sambadrome de São Paulo, au Brésil. Mouser sponsorise l'équipe pour la saison 2024/2025 du Championnat du Monde ABB FIA de Formule E, en partenariat avec TTI, Inc. et les équipementiers Molex et KYOCERA AVX.
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DigiKey a annoncé aujourd'hui l'élargissement de sa gamme de produits grâce à un partenariat de distribution mondial avec MediaTek, la cinquième plus grande entreprise mondiale de semi-conducteurs sans usine.
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Congatec célèbre aujourd'hui son 20e anniversaire. En deux décennies, Congatec est passée d'une start-up innovante à leader mondial des modules informatiques standardisés (COM). Fidèle à sa vision, Congatec s'engage à fournir des technologies de systèmes embarqués durables, innovantes et performantes, du COM au cloud, afin de réduire les cycles d'innovation et les délais de mise sur le marché pour ses clients.
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ROHM Co., Ltd. (ROHM) a annoncé aujourd'hui que ROHM et TSMC ont initié un partenariat stratégique pour le développement et la production en série de dispositifs de puissance en nitrure de gallium (GaN) pour les applications de véhicules électriques.
Ce partenariat permettra d'intégrer la technologie de développement de dispositifs de ROHM à la technologie de traitement GaN sur silicium de TSMC, leader du secteur, afin de répondre à la demande croissante de propriétés supérieures en haute tension et haute fréquence sur silicium pour les dispositifs de puissance.
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Améliorer la qualité de l'air en milieu urbain grâce à des revêtements actifs, développer des matériaux et des revêtements performants, sûrs et durables pour la construction et les transports, garantir la sécurité des articles en plastique réutilisables en contact avec les aliments et optimiser les solutions de fabrication additive grand format existantes grâce à de nouveaux matériaux : voici quelques exemples des nouvelles recherches menées par AIMPLAS, l'Institut technologique des plastiques, pour relever les défis auxquels notre société est confrontée.
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ROHM a annoncé l'adoption de ses produits EcoSiC™, notamment les MOSFET SiC et les diodes Schottky SiC (SBD), dans la série HFA/HCA d'alimentations AC-DC de 3,5 kW pour applications triphasées de COSEL, un fabricant d'alimentations au Japon.
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La transition vers des environnements de fabrication intelligents va prendre un nouvel élan au Pays basque grâce au nouvel espace technologique inauguré hier à Eibar (Gipuzkoa) dans le cadre de l'accord de collaboration signé entre la société allemande SCHUNK et le centre technologique Tekniker, membre de l'Alliance basque pour la recherche et la technologie (BRTA).
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Salicru a mis en œuvre des systèmes d'alimentation sans interruption (ASI) de pointe sur l'île de Gewan, au Qatar, une île de 400 000 m² caractérisée par son intégration de zones résidentielles, commerciales et de divertissement de luxe.
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DigiKey a le plaisir d'annoncer le lancement de son 16e concours annuel DigiWish le 1er décembre 2024. DigiKey donne le coup d'envoi de la saison des fêtes en sélectionnant 24 heureux gagnants, conformément à la mission continue de l'entreprise visant à aider les ingénieurs, les concepteurs et les fabricants à accélérer leurs progrès.
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DEKRA a inauguré le DEKRA Knowledge Center à Malaga, un espace dédié à la formation continue et à l'attraction de talents spécialisés dans les secteurs de haute technologie. Ce nouveau centre constitue un élément clé de la stratégie globale de l'entreprise visant à renforcer l'employabilité et à promouvoir l'excellence sur un marché du travail en constante évolution.
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eInfochips, une société du groupe Arrow Electronics, a annoncé la signature d'un accord pluriannuel de distribution de logiciels avec Infineon Technologies AG.
Aux termes de cet accord, Infineon fournira à eInfochips des logiciels pour microcontrôleurs destinés aux familles de microcontrôleurs AURIX™, TRAVEO™ et Automotive PSOC™, conçues pour l'industrie automobile.
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OLFER Electronics a signé un accord de distribution avec IR-TEC Sensors. IR-TEC est une société taïwanaise spécialisée dans les technologies de détection de mouvement.
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TSC Auto ID Technology a fait l'acquisition de Bluebird Inc., fournisseur de solutions de mobilité. Cette acquisition stratégique vise à renforcer la présence mondiale de TSC Auto ID et à consolider sa position de leader mondial des solutions d'identification automatique.
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Valeo et ROHM Semiconductor ont uni leurs forces pour optimiser et présenter la génération la plus avancée de modules de puissance pour onduleurs de moteurs électriques en combinant leur expertise dans la gestion de l'électronique de puissance.
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Siemens Digital Industries Software a annoncé aujourd'hui la poursuite de sa collaboration avec Infineon pour combiner la plateforme logicielle embarquée automobile de Siemens, basée sur la plateforme AUTOSAR Classic R20-11, avec le microcontrôleur AURIX™ TC4x d'Infineon.
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La division SMT de Yamaha Robotics a présenté ses innovations en matière d'inspection SMT à grande vitesse lors du salon Electronics 2024, démontrant les dernières capacités d'IA et des fonctionnalités spéciales pour des applications telles que l'éclairage LED, la mobilité électrique et la mécatronique.
Les systèmes d'inspection optique automatique (AOI) 2D/3D YRi-V de Yamaha intègrent désormais des fonctions spéciales qui simplifient le contrôle de l'alignement et de l'espacement des composants tels que les matrices de LED et les détecteurs de position.
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Congatec a annoncé son partenariat avec Canonical, l'éditeur d'Ubuntu. Ce partenariat permet à Congatec d'offrir une expérience utilisateur optimale dès l'installation en combinant les modules aReady.COM avec Ubuntu Pro pour une plateforme optimisée garantissant sécurité, fiabilité et stabilité.
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Salicru fait désormais partie de la communauté d'entreprises représentant les sociétés leaders du segment des PME espagnoles. Dans le cadre des célébrations du dixième anniversaire de la Fondation, CRE100DO a organisé un événement pour accueillir dix nouveaux membres.
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Cambridge GaN Devices (CGD) et Qorvo® se sont associés pour intégrer des technologies de commande de moteurs et d'efficacité énergétique dans le kit d'évaluation PAC5556A + ICeGaN®. Cette collaboration combine le contrôleur/driver de moteur BLDC/PMSM haute performance de Qorvo et la solution ICeGaN conviviale de CGD sur une seule carte, améliorant ainsi considérablement les applications de commande de moteurs.
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Le recteur de l'Université polytechnique de Madrid, Guillermo Cisneros, et les PDG de Master Battery, Juan Carlos Hernández et Héctor Plaza, ont signé un accord de collaboration pour la création de la chaire Master Battery-UPM de recherche sur les systèmes de stockage d'énergie intelligents.
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Le mardi 5 novembre, des millions d'Américains se sont rendus aux urnes pour élire le 47e président des États-Unis. Le résultat a été sans appel : un second mandat pour Trump et un Sénat à majorité républicaine. Le sort de la Chambre des représentants reste incertain, mais les premiers signes laissent penser qu'elle restera probablement sous contrôle républicain.
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SnapMagic, une startup de la Silicon Valley qui crée le copilote IA pour la conception électronique, et Harwin se sont associés pour lancer plus de 3 500 nouveaux modèles de conception assistée par ordinateur (CAO) qui aideront les ingénieurs à concevoir plus rapidement des composants électroniques.
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