Par là, les deux entreprises démontrent qu'elles maintiennent leur engagement à répondre aux besoins des clients du secteur des entraînements de moteurs dans le monde entier.
La croissance mondiale des technologies d'électrification a engendré une demande sans précédent en modules de puissance. Or, la disponibilité de ces modules est souvent limitée par l'approvisionnement en puces. Malgré les investissements des fabricants de puces pour accroître leurs capacités de production, les pénuries persistent et affectent la chaîne d'approvisionnement. Face à cette situation, ROHM a lancé le nouvel IGBT RGA 1200 V, conçu comme une alternative aux IGBT de 7e génération pour les applications industrielles. ROHM développe actuellement son offre de puces nues pour Semikron Danfoss et se positionne comme une alternative de pointe aux fournisseurs de puces traditionnels.
« Le RGA est un IGBT à grille en tranchée de conception nouvelle et légère, avec une température de jonction maximale (Tj,max) de 175 °C. Ses caractéristiques de conduction, de commutation et thermiques sont optimisées pour les nouvelles applications d'entraînement industriel de faible et moyenne puissance. Parallèlement, le RGA est conçu pour rester compatible avec les solutions IGBT existantes, permettant ainsi une approche multi-sources. De plus, le RGA peut également être utilisé pour améliorer la gestion des surintensités transitoires lors de surcharges dans les applications d'entraînement de moteurs», explique Kazuhide Ino, membre du conseil d'administration, PDG et directeur financier de ROHM.
Semikron Danfoss propose l'IGBT RGA 1200 V dans une gamme complète de classes de courant, de 10 A à 150 A. Cette gamme, associée à l'adéquation de la puce RGA aux applications de commande de moteurs, fait de la famille MiniSKiiP un choix idéal pour la mise en œuvre de modules. Le MiniSKiiP, sans carte et à contacts à ressort, est déjà bien implanté sur le marché mondial des commandes de moteurs et est systématiquement équipé d'IGBT de dernière génération. Par conséquent, disposer d'une source d'IGBT alternative est important pour ce produit afin de diversifier la chaîne d'approvisionnement. La famille de modules MiniSKiiP de hauteur uniforme est également disponible en boîtiers multi-sources, ce qui fait d'un IGBT alternatif une option précieuse pour les fabricants.
Pour les applications de soudage et d'insertion par pression, le boîtier SEMITOP E, standard de l'industrie, sera également disponible dans des configurations compatibles broche à broche avec les modules IGBT de 7e génération. Cette famille de boîtiers proposera également des configurations de circuits à six modules (« GD ») et convertisseur-onduleur-frein (« DGDL »).
« Le secteur de l'électronique de puissance poursuit son redressement et tire les leçons des problèmes d'approvisionnement de ces dernières années. Il est clair que la diversification de la fabrication des modules et puces semi-conducteurs est indispensable pour produire des modules de puissance véritablement multi-sources », déclare Claus A. Petersen, président de Semikron Danfoss. « Pour les IGBT de 7e génération 1200 V, un équivalent fiable d'un fabricant réputé est désormais disponible pour résoudre ce problème, y compris dans la gamme des basses puissances. L'IGBT RGA 1200 V de ROHM constitue une alternative idéale à l'IGBT de 7e génération et offre des performances très similaires moyennant un léger ajustement de la résistance de grille», poursuit Peter Sontheimer, vice-président senior de la division industrielle et directeur général de Semikron Danfoss.
