Parker Chomerics fournit des solutions avancées pour la gestion thermique et l'intégrité du signal, prenant en charge les systèmes électroniques dans les secteurs de l'aérospatiale, des transports, des télécommunications et de l'automobile.
THERM-A-GAP® GEL 75 de Parker Chomerics, désormais disponible chez Mouser, est un matériau d'interface thermique monocomposant haute performance, applicable en couche mince, présentant une conductivité thermique de 7,5 W/m·K. Il est conçu pour transférer efficacement la chaleur des composants électroniques vers un dissipateur thermique ou un boîtier. Sa consistance épaisse et pâteuse permet une application précise en différentes épaisseurs afin de répondre à des exigences spécifiques. Il nécessite une force de compression minimale pour se conformer aux exigences lors de l'assemblage, réduisant ainsi les contraintes sur les composants, les joints de soudure et les bornes. THERM-A-GAP GEL 75 requiert une polymérisation secondaire, ce qui le rend idéal pour les machines d'application automatisées et les interventions de réparation sur site.
Le THERM-A-GAP PAD® 60 est un coussinet de remplissage d'espace haute performance présentant une conductivité thermique de 6,0 W/m·K. Il est conçu pour assurer un transfert de chaleur efficace tout en maintenant de faibles forces de compression et une excellente conformabilité entre les surfaces de contact. Le THERM-A-GAP PAD 60 combine une conductivité thermique élevée, une excellente conformabilité et de très faibles émissions de gaz, créant ainsi une interface thermique fiable entre les dissipateurs thermiques et les composants électroniques, même dans des applications présentant des surfaces irrégulières, des espaces d'air ou des textures rugueuses. La variante « A » de ces coussinets de remplissage d'espace est dotée d'un support en feuille d'aluminium avec un adhésif sensible à la pression (PSA) pour une fixation permanente.
Pour les applications et les industries exigeant un niveau de performance thermique modéré dans la conception des dispositifs électroniques, Parker Chomerics propose le THERM-A-GAP® PAD 30. Ces pads de remplissage d'espace présentent une conductivité thermique de 3,2 W/m·K et une faible dureté Shore 00 de 30, ce qui leur permet de s'adapter aux surfaces de contact irrégulières, aux espaces d'air ou aux surfaces présentant une texture rugueuse. La gamme THERM-A-GAP PAD 30 comprend également une variante « A » avec un support en feuille d'aluminium et un adhésif sensible à la pression pour un collage permanent.
Les joints de blindage EMI SOFT-SHIELD® 3500, composés d'un tissu sur mousse (FoF), sont conçus pour une utilisation en intérieur sous faible compression. Fournis en bandes, les joints SOFT-SHIELD 3500 sont idéaux pour le blindage EMI et la mise à la terre dans les applications soumises à des contraintes de cisaillement et de compression. Disponibles en bandes adhésives ou non adhésives, ils se déclinent en différents profils et sections : rectangulaire, plié en C, en D, en P, à bords francs et invisible. Alliant la conductivité d'un tissu métallisé à la flexibilité d'une âme en mousse, les joints SOFT-SHIELD 3500 offrent un blindage fiable et une durabilité optimale tout au long de la durée de vie de l'équipement.
