« Notre collaboration continue avec TSMC illustre l’engagement de Siemens à fournir une automatisation pilotée par l’IA et des capacités de conception de semi-conducteurs avancées qui accélèrent la capacité d’innovation de nos clients aux nœuds de processus les plus avancés », a déclaré Ankur Gupta, vice-président exécutif des logiciels EDA pour circuits intégrés chez Siemens Digital Industries Software. « En combinant nos innovations en IA aux technologies de pointe de TSMC, nous aidons nos clients à atteindre de nouveaux niveaux de rapidité, de précision et de fiabilité de conception. ».
« TSMC attache une grande importance à sa collaboration de longue date avec Siemens, membre clé de notre écosystème Open Innovation Platform® (OIP), avec lequel nous œuvrons ensemble à la conception des semi-conducteurs de nouvelle génération », a déclaré Aveek Sarkar, responsable de la division Gestion des écosystèmes et alliances de TSMC. « Grâce à nos avancées communes dans les outils EDA basés sur l'IA et à la certification des conceptions, nous continuons d'aider nos clients à obtenir des résultats exceptionnels avec nos technologies les plus récentes, tout en stimulant l'innovation dans le domaine des puces à faible consommation d'énergie et en ouvrant la voie à des progrès significatifs dans l'industrie des semi-conducteurs à l'ère de l'IA. »
Siemens
collabore avec TSMC pour développer l'automatisation des flux de travail EDA grâce à Fuse™ EDA AI System, un système d'IA complet basé sur des agents et récemment lancé, spécialement conçu pour l'industrie des semi-conducteurs. Grâce à cette collaboration, TSMC travaille avec Siemens pour améliorer la productivité dans la conception de circuits intégrés personnalisés (CI), en permettant une automatisation en plusieurs étapes et des outils pour la vérification physique axée sur les DRC avec Calibre® de Siemensle logiciel Aprisa™ de Siemens
Siemens a annoncé la poursuite de sa collaboration avec TSMC afin de stimuler l'innovation dans l'automatisation pilotée par l'IA et de permettre une conception avancée des semi-conducteurs (Crédit image : Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)
Solution de conception de circuits intégrés 3D et TSMC 3DFabric :
Pour les technologies TSMC 3DFabric®, Calibre 3DStack prend en charge le flux de vérification d’interface pour la vérification de l’alignement et de la connectivité, le flux DRC inter-puces pour la validation DRC de reconnaissance 3D sur les interposeurs, le flux d’antenne inter-puces pour l’analyse d’antenne dans les systèmes 3D et le flux 3DPERC pour l’extraction de la résistance point à point (P2P) et l’analyse de la densité de courant dans les systèmes 3D. Ces flux sont compatibles avec la syntaxe 3Dblox.
Calibre 3DThermal permet d’évaluer l’impact thermique sur les conceptions au niveau de la puce dans le contexte de l’empilement de circuits intégrés 3D et est certifié TSMC pour l’analyse thermique statique et transitoire. Ainsi, les concepteurs peuvent analyser l’impact thermique sur les produits de circuits intégrés 3D complexes, ainsi que sur les systèmes d’alimentation complexes, en utilisant Calibre 3D Thermal pour prendre des décisions de conception éclairées.
Siemens et TSMC collaborent également au développement des nœuds de processus de nouvelle génération. Le logiciel Calibre nmPlatform de Siemens a obtenu la certification pour les technologies de gravure 3 nm, 2 nm, A16 et A14 de TSMC.
La
suite logicielle Solido Simulation Suite a également obtenu la certification de précision SPICE pour les technologies de gravure N3A, N2P, A16 et A14 de TSMC, permettant ainsi aux clients de créer et de vérifier de manière fiable des circuits analogiques, mixtes, RF, des cellules standard et des mémoires utilisant les nœuds avancés de TSMC. Cette collaboration s'étend au flux de référence de conception personnalisé (CDRF) de TSMC pour son procédé A14, car la suite Solido Simulation Suite de Siemens prend en charge une technologie de simulation axée sur la fiabilité, qui traite le vieillissement des circuits intégrés, l'auto-échauffement en temps réel et les vérifications de la zone de fonctionnement sûre (SOA). De plus, le CDRF de TSMC pour son procédé A14 intègre l'environnement de conception Solido pour une vérification avancée avec prise en compte des variations, améliorant la sensibilité de la conception et permettant l'optimisation automatisée des cellules.
Le logiciel analogique mPower de Siemens est certifié pour la validation EM/IR au niveau transistor pour le procédé N2P de TSMC, confirmant ainsi sa capacité à accompagner les clients dans la conception de nouvelles générations de circuits intégrés sur les nœuds avancés de TSMC. Le logiciel Aprisa de Siemens, dédié au déploiement numérique, a obtenu la certification d'outil embarqué N2P de TSMC, démontrant son aptitude à prendre en charge le flux de déploiement des conceptions sur nœuds avancés.
De plus, les outils Siemens permettent aux clients d'assister la conception, la mise en œuvre et la vérification de la technologie TSMC-COUPE™ (Compact Universal Photonic Engine) de TSMC. Leur collaboration dans le domaine de la photonique sur silicium inclut le développement de flux de travail utilisant les logiciels Siemens Innovator3D IC™, Calibre 3DStack, L-Edit, Solido Simulation Suite et Calibre Interactive pour la conception, la mise en œuvre et la vérification de la technologie TSMC-COUPE™.
