La nouvelle configuration YRi-V HS est conçue pour les fabricants d'électronique de tous les secteurs, de l'électronique grand public à l'industrie et à l'automobile, qui recherchent une résolution d'inspection plus élevée et un débit de production important. Face à l'adoption croissante de composants de très petite taille par les concepteurs de circuits, offrant des fonctionnalités accrues et respectant des contraintes de format strictes, les fabricants ont besoin de systèmes d'inspection à haute résolution pour garantir un contrôle qualité optimal. Le maintien d'un débit élevé est également essentiel pour atteindre les objectifs de productivité.
Le système YRi-V HS combine désormais haute résolution d'inspection et débit élevé pour traiter des composants tels que les puces CMS et les boîtiers de circuits intégrés à pas fin les plus récents et les plus petits. Grâce à son champ de vision carré et élargi et à sa caméra de 25 mégapixels, le YRi-V HS peut imager un assemblage complet ou une zone sélectionnée jusqu'à 1,6 fois plus rapidement que les systèmes haute résolution standard.
De plus, la nouvelle YRi-V HS intègre un système laser avancé pour la mesure précise de la hauteur et la vérification de la coplanarité de composants tels que les LED dans les produits d'éclairage. Le profilage laser surmonte les difficultés d'imagerie posées par les lentilles LED transparentes ou opaques, assurant un contrôle qualité efficace et permettant aux fabricants de tirer pleinement parti des opportunités offertes par l'éclairage LED sur les marchés de l'automobile, de l'électronique grand public et de l'industrie. Le profilage laser permet également une imagerie précise des composants à surfaces hautement réfléchissantes, tels que les boîtiers de puces au niveau de la plaquette, contribuant ainsi à augmenter le rendement en fin de ligne et à minimiser les retouches.
