Informatique industrielle

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Catégorie : Informatique industrielle

4 novembre 2015

La première machine combinant la fabrication par « impression » 3D et l'usinage de précision pour l'industrie nationale est née, fruit d'une collaboration entre le fabricant basque de machines-outils IBARMIA, l'Université du Pays Basque (UPV/EHU) et le centre de recherche TECNALIA.

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28 octobre 2015

Le fabricant d'imprimantes 3D XYZprinting présentera son imprimante JUNIOR, le modèle le plus vendu en Europe, et son dernier scanner 3D portable doté de la technologie Real Sense d'Intel au salon SIMO EDUCACIÓN 2015.

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22 octobre 2015

La sixième génération de processeurs Intel Core est désormais disponible dans un mini PC compact de 3 litres. Ce nouveau modèle, le XPC slim XH170V, est basé sur le chipset Intel H170.

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19 octobre 2015

RS Components (RS), une marque commerciale d'Electrocomponents plc, distribue une nouvelle gamme de produits d'Industrial Shields, une société espagnole située à Barberà del Vallês, Barcelone.

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9 octobre 2015

RS Components (RS) et Allied Electronics (Allied), marques commerciales d'Electrocomponents plc, ont lancé le scanner 3D Matter & Form, qui permet aux concepteurs électroniques et mécaniques de prototyper rapidement des produits.

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9 octobre 2015

RS Components (RS) et Allied Electronics (Allied), marques commerciales d'Electrocomponents plc, ont introduit plusieurs solutions d'impression 3D qui permettent aux ingénieurs, aux concepteurs électroniques et mécaniques de prototyper rapidement des produits : Ultimaker 2 « Go » et « Extended ».

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7 octobre 2015

VIA Technologies, Inc. annonce le VIA ARTiGO A820, un système de passerelle ultra-mince et sans ventilateur avec des options de personnalisation flexibles destiné à une large gamme d'applications de communication machine-à-machine (M2M) et Internet des objets (IoT) commerciales.

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27 septembre 2015

VIA Technologies, Inc. présente le VIA ARTiGO A600, spécialement conçu pour les applications d'entreprise destinées à l'Internet des objets (IoT) et à la communication machine-à-machine (M2M) qui nécessitent un système informatique fiable et à faible consommation d'énergie ainsi que des connexions d'entrée/sortie (E/S) complètes.

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23 septembre 2015

RS Components (RS) et Allied Electronics (Allied), marques commerciales d'Electrocomponents plc, présentent l'imprimante 3D IdeaWerk de marque RS. L'IdeaWerk Pro, disponible au prix de 760 € HT, est compatible avec différents types de filaments, notamment PLA, ABS, PA/NAILON, PC, HIPS et PVA.

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22 septembre 2015

Distec propose désormais des écrans tactiles capacitifs projetés (PCAP) conçus sur mesure. « Nos solutions tactiles compactes et modulaires sont mises en œuvre en fonction des besoins du client », explique Matthias Keller, directeur des opérations de la division Composants chez Distec.

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16 septembre 2015

RS Components (RS) et Allied Electronics (Allied), marques commerciales d'Electrocomponents plc, ont renforcé leur gamme de filaments de haute qualité pour imprimantes 3D.

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2 septembre 2015

VIA Labs, Inc. annonce que son contrôleur VIA Labs VL100 DP Alt-mode & PD a obtenu la certification USB-IF (USB Implementers Forum).