Systèmes embarqués

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Catégorie : Systèmes embarqués

18 mai 2020

L'essor de l'intelligence artificielle (IA), de l'apprentissage automatique et de l'Internet des objets pousse les applications à se déplacer vers la périphérie du réseau où les données sont collectées, ce qui nécessite des solutions économes en énergie pour fournir une plus grande puissance de calcul dans une taille de plus en plus petite et avec des limitations thermiques plus importantes.

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8 mai 2020

Congatec présente son nouveau module COM Express de type 6, le conga-TR4, équipé de processeurs AMD Ryzen Embedded série V1000 et conçu pour des températures industrielles allant de -40 °C à +85 °C. Il est disponible avec des options de test de rodage et de détection des contraintes liées au refroidissement pour une fiabilité maximale.

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5 mai 2020

Depuis le début de la pandémie de COVID-19, la société Shenhao Technology Co., Ltd a déployé des robots intelligents utilisant la technologie Advantech pour surveiller la température corporelle et effectuer une vérification d'identité dans les écoles, les banques et autres lieux publics.

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6 avril 2020

Advantech présente son nouveau module COM Express Type 7, le SOM-9590, conçu pour les applications exigeantes. Grâce à ses capacités de traitement de niveau serveur, le module SOM-9590 constitue une base idéale pour la conception de nouveaux produits.

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27 mars 2020

Adesto et MikroElektronika annoncent la disponibilité d'une nouvelle carte Click utilisant le SoC émetteur-récepteur intelligent FT 6050 d'Adesto. La carte FT Click, prête à l'emploi, offre une interface universelle via un connecteur mikroBUS compatible avec quasiment tous les écosystèmes IoT embarqués, permettant ainsi aux ingénieurs, développeurs et fabricants de prototyper des milliers d'applications IoT différentes.

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25 mars 2020

Dans le cadre de ses efforts pour contenir la propagation du COVID-19, la Chine utilise des robots de patrouille 5G développés par Guangzhou Gosuncn Robot Co., Ltd. qui emploient la technologie Advantech pour surveiller le port du masque et la température corporelle dans les lieux publics.

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11 mars 2020

La nature fragmentée du marché de l'IoT (Internet des objets), qui accroît la complexité et les coûts des projets, signifie que les développeurs sont confrontés à plus de défis que jamais lorsqu'ils prennent des décisions de conception.

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11 mars 2020

Würth Elektronik présente le module Bluetooth Low Energy 5.1 Proteus-III et sa propre variante, Thyone-I. Ces modules de 8 × 12 × 2 mm, dotés d'une antenne intégrée, d'une technologie de cryptage et de six broches d'entrée/sortie configurables, sont basés sur le chipset nRF52840 de Nordic Semiconductor.

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9 mars 2020

Nouvelle carte mère Mini-ITX robuste avec processeur AMD Ryzen™ Embedded V1000 / R1000

L'architecture AMD « Zen » et son écosystème embarqué de processeurs AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 établissent une nouvelle norme en matière de puissance de traitement pour les systèmes embarqués de nouvelle génération.  Advantech propose ces SoC ultra-évolutifs sur des cartes mères Mini-ITX robustes. Ils répondent aux exigences des marchés gourmands en ressources graphiques, nécessitant un fonctionnement continu (24 h/24 et 7 j/7) dans les systèmes embarqués et les périphériques connectés.

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27 février 2020

Congatec présente trois solutions de refroidissement pour le nouvel écosystème de serveurs de 100 watts basé sur les nouveaux processeurs embarqués AMD EPYC. Grâce à des solutions de refroidissement robustes et des modules de processeur conçus pour un fonctionnement continu (24 h/24 et 7 j/7) fournis par un seul fournisseur, les fabricants d'équipements n'ont plus à se soucier de la conception du système de gestion de la chaleur résiduelle des processeurs.

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27 février 2020

Congatec présente une nouvelle carte mère 3,5 pouces qui se distingue par son connecteur pour modules SMARC basés sur l'architecture Arm. Ses E/S sont optimisées pour une utilisation avec l'ensemble de la gamme de modules NXP i.MX8 de Congatec, offrant 12 configurations de processeurs différentes.

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27 février 2020

Congatec présente trois nouvelles solutions de refroidissement embarquées haut de gamme pour ses ordinateurs monocartes (SBC) 3,5 pouces. Basées sur les spécifications PICMG pour les dissipateurs thermiques COM Express standardisés et grâce à leurs dimensions extra-larges, elles offrent une masse et une surface de refroidissement maximales pour les conceptions de SBC 3,5 pouces extrêmement puissantes.