Systèmes embarqués
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La plateforme ARM intègre, pour la première fois, tous les composants nécessaires à la prise en charge des caméras MIPI directement sur la carte, permettant une connectivité plug-and-play pour la technologie de caméra de son partenaire de vision embarquée, Basler. Grâce à sa modularité et à sa conformité à la norme SMARC, cette plateforme 3,5 pouces permet aux équipementiers de personnaliser rapidement et à moindre coût les performances et de déployer leurs solutions système à l'aide d'un écosystème complet de composants prêts à l'emploi.
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Congatec a annoncé que la nouvelle carte mère SBC 3,5 pouces conga-JC370 équipée de processeurs Intel Core de 8e génération (nom de code Whiskey Lake) a reçu d'excellentes notes en matière de conception dans des études indépendantes menées par Elektor Magazine, ainsi que d'excellentes performances aux tests de vitesse UserBenchmark.
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Advantech a le plaisir d'annoncer le module SMARC 2.0 ROM-5720, basé sur le processeur NXP ARM Cortex-A53 i.MX8M, offrant d'excellentes performances graphiques et une faible consommation d'énergie. Le module ROM-5720 prend en charge les résolutions jusqu'à 4K à 60 images par seconde via HDMI 2.0 et le décodage H.265 4K à 60 images par seconde avec HDR.
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Lors de sa présentation à Embedded World 2020, congatec couvrira l'ensemble du spectre du edge computing embarqué, des serveurs edge haut de gamme aux systèmes sans interface graphique pour la logique edge à très basse consommation. Parmi les points forts figurent la future norme PICMG COM-HPC, que congatec soutient activement avec Christian Eder à la présidence du sous-comité COM-HPC, ainsi que l'écosystème SMARC complet de congatec pour la famille NXP i.MX8, conçu pour une utilisation optimale des caméras MIPI et des technologies d'IA, entre autres.
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Advantech lance son premier produit NXP i.MX8, le module Qseven basé sur le ROM-7720 d'Arm Advantech, qui exécute le processeur hautes performances NXP Arm® Cortex™-A72 i.MX8. Le ROM-7720 prend en charge la résolution 4K via HDMI 2.0 grâce à ses moteurs d'accélération matérielle H.265 et H.264 pour le décodage vidéo et à un GPU supplémentaire pour le traitement d'images. Compatible avec OpenVX, il est idéal pour les applications d'intelligence artificielle, de vision par ordinateur, de traitement et d'analyse de données massives (Big Data) à l'ère de l'Internet des objets (IoT).
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Advantech présente le MIO-2361, le tout dernier ordinateur Pico-ITX monocarte doté de mémoire LPDDR4-2400 et de 32 Go de mémoire eMMC intégrée pour les processeurs Intel® Atom™ série E3900 / Pentium® N4200 / Celeron® N3350. Grâce à sa conception robuste, le MIO-2361 se passe de modules mémoire classiques (sur socket).
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Mouser Electronics, Inc. distribue le module de capteur ultrasonique à temps de vol (ToF) MOD_CH101 et la plateforme SmartSonic™ DK-CH101 d'InvenSense, une société du groupe TDK. Ces solutions ToF offrent une mesure de distance rapide et précise avec une consommation d'énergie ultra-faible et sont capables de détecter des objets de toute taille, couleur et transparence.
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Anasonic Industry lance le successeur du module Bluetooth PAN1740. Le nouveau PAN1740A est une version optimisée offrant un temps de démarrage plus rapide et prenant en charge jusqu'à huit connexions pour une plus grande flexibilité dans la création d'applications plus avancées.
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Renesas Electronics Corporation a lancé la carte de prototypage rapide RL78/G14, une carte économique et riche en fonctionnalités conçue pour accélérer le développement de produits destinés aux dispositifs IoT de périphérie. Renesas a également présenté la carte d'extension RL78/G1D, un module BLE compatible avec la nouvelle carte de prototypage, permettant d'ajouter des capacités de communication sans fil Bluetooth® Low Energy.
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Congatec a lancé un nouveau module SMARC 2.0 COM (Computer on Module) équipé d'un processeur NXP Freescale i.MX 8M Nano basé sur l'architecture Arm Cortex-A53. Le conga-SMX8-Nano définit une nouvelle catégorie de performances d'entrée de gamme pour SMARC.
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Congatec et Hacarus, experts japonais en IA, ont dévoilé le premier kit d'IA embarqué au monde utilisant la technologie de modélisation parcimonieuse. Cette technologie nécessite un minimum de données d'entraînement pour produire des prédictions très précises. C'est un avantage certain pour les systèmes d'inspection par vision, notamment, car les taux de rejet sont naturellement plus faibles lorsque la qualité de fabrication est élevée. Grâce à la modélisation parcimonieuse, il est possible de créer un nouveau modèle d'inspection à partir de 50 images, voire moins.
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Advantech présente son tout dernier système embarqué sans ventilateur, l'EPC-U2117. Ce système utilise la technologie de processeur Intel® Atom® E3900 pour améliorer les performances du processeur de 30 % et augmenter les performances graphiques de 45 %.
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