Systèmes embarqués
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Arrow Electronics annonce la sortie d'une nouvelle plateforme d'évaluation, conçue en collaboration avec Microchip Technology, Bourns et Amphenol : la carte de référence 10BASE-T1S REF_SPE_T1S. Cette carte facilite l'adoption de l'Ethernet à paire unique (SPE) en optimisant la connexion magnétique reliant les données au câble physique et en permettant une évaluation au niveau système de l'intégrité du signal, du comportement CEM et de l'immunité au bruit dans des applications réelles.
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Würth Elektronik et Grinn, développeur de systèmes embarqués, présentent la carte Grinn GenioBoard SBC – Edge AI. Cette carte dédiée à l'intelligence artificielle en périphérie (Edge AI) pour l'Internet des objets (IoT) est désormais disponible chez Würth Elektronik. Grâce à cette offre, Würth Elektronik se positionne comme un partenaire expert en développement de produits pour l'Edge AI. L'offre comprend des produits adaptés, des outils de conception et des services de conseil dans des domaines tels que la compatibilité électromagnétique (CEM), la gestion thermique, les capteurs, la communication sans fil, l'alimentation et la cybersécurité.
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Direct Insight, un intégrateur de systèmes techniques britannique spécialisé dans les solutions système sur module (SoM), peut désormais proposer et soutenir le développement d'applications de systèmes embarqués optimisées en termes de coûts nécessitant une connectivité sans fil intégrée, grâce au QSMP-15W, un SoM de type QFN soudable intégrant un MPU STM32MP1 de qualité industrielle et un module Wi-Fi + Bluetooth Murata.
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La complexité croissante des systèmes embarqués, alimentée par des tendances telles que les véhicules pilotés par logiciel, l'intelligence en périphérie et l'infrastructure d'IA, a mis en évidence les limites des méthodes de développement traditionnelles. Dans ce contexte, Renesas présente Renesas 365, une plateforme ouverte et intelligente qui redéfinit la conception électronique grâce à une approche basée sur les modèles et un fil numérique continu.
Cet article analyse l'architecture, les fonctionnalités et les contributions techniques de cette plateforme, ainsi que son impact sur l'ensemble du cycle de vie du développement embarqué.
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Red Pitaya a annoncé une amélioration significative des capacités de synchronisation multicanal et de streaming haut débit de sa plateforme STEMlab 125-14 Gen 2. Après la présentation de la série STEMlab PRO Gen 2 à Embedded World l'année dernière, cette année, l'accent est mis sur les performances système. Les ingénieurs peuvent désormais combiner plusieurs cartes STEMlab en configurations hautement synchronisées et configurables, augmentant considérablement la capacité d'entrée/sortie tout en maintenant un alignement précis de l'horloge et du déclenchement sur l'ensemble du système.
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ADLINK Technology Inc. lance la gamme ADLINK MXM de modules graphiques intégrés et d'accélérateurs d'IA basés sur l'architecture NVIDIA Blackwell. Proposés aux formats MXM 3.1 Type A/B standard, ces nouveaux modules offrent des performances évolutives et une efficacité énergétique optimale pour les applications de nouvelle génération en IA, robotique et informatique de périphérie.
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Sfera Labs a lancé la carte d'extension M.2 LTE Module X2 Series (X2BW10XM2Z), une nouvelle carte interchangeable qui ajoute la connectivité cellulaire LTE et le positionnement GNSS aux serveurs Strato Pi Max XL et XS. Le Strato Pi Max est un contrôleur industriel compact et polyvalent basé sur le Raspberry Pi Compute Module 4 ou 5.
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MIPS, une société de GlobalFoundries, et Green Hills Software, entreprise spécialisée dans la sécurité et la protection des systèmes embarqués, ont annoncé leur collaboration pour proposer un kit de développement logiciel (SDK) de sécurité développé conjointement. Cette nouvelle solution accélérera la certification de sécurité fonctionnelle et la mise sur le marché des systèmes automobiles et industriels de nouvelle génération conformes aux normes ASIL-D/SIL 3/4.
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Congatec a lancé une nouvelle série de modules COM Express 3.1 Type 6 Compact. Les nouveaux modules conga-TCRP1 sont basés sur les processeurs AMD Ryzen™ AI Embedded série P100 de dernière génération, dotés de 4 ou 6 cœurs, et supportent une plage de températures industrielles allant de -40 °C à +85 °C
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DATA MODUL enrichit son offre de systèmes embarqués avec un puissant ordinateur monocarte (SBC) conçu par son partenaire FORLINX Embedded. Le nouveau SBC OK3588, basé sur le processeur Rockchip RK3588 AIoT, permet le contrôle simultané de quatre écrans indépendants affichant des contenus vidéo différents
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La Fondation Eclipse présentera un large éventail de technologies englobant l'Internet des objets industriel, les logiciels automobiles, l'intelligence artificielle en périphérie de réseau, les systèmes d'exploitation en temps réel et l'harmonisation réglementaire du développement logiciel.
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Kontron annonce la disponibilité en série de son nouveau module haut débit 5G M.2, l'IB17M-W. Développé à Berlin et fabriqué à Düsseldorf, ce module allie hautes performances et connectivité 5G mondiale et est particulièrement adapté aux applications industrielles, au transport ferroviaire et à l'avionique.
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