Systèmes embarqués

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Catégorie : Systèmes embarqués

7 janvier 2017

Congatec a lancé de nouveaux modules COM Express Compact à l'occasion de la sortie des processeurs Intel® Core™ SoC de 7e génération (Kaby Lake). Les nouveaux modules COM (Computer-on-Modules) conga TC175, compatibles avec le successeur de Skylake d'Intel (la deuxième variante de la microarchitecture 14 nm actuelle), sont tout simplement supérieurs à leurs prédécesseurs.

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6 janvier 2017

Congatec enrichit sa gamme COM Express Basic avec le nouveau module COM (Computer-on-Module) haute performance conga-TS175. Équipé de versions haut de gamme à double puce des nouveaux processeurs Intel Xeon et Intel Core de 7e génération (Kaby Lake),

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28 décembre 2016

Mouser Electronics, Inc. présente les modules Intel® Joule™ 550x et 570x, des dispositifs hautes performances capables de fournir des sensations semblables à celles de l'homme à une nouvelle génération d'appareils intelligents.

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15 décembre 2016

Congatec a lancé le module conga-MA5, la nouvelle génération de modules basse consommation à plage de températures étendue pour l'industrie, au format COM Express Mini, de la taille d'une carte de crédit.

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30 novembre 2016

ROHM vient d'annoncer la disponibilité de cartes de référence conçues pour évaluer ses contrôleurs de moteurs de ventilateurs haute tension, qui offrent une efficacité bien supérieure et simplifient la configuration des onduleurs dans les appareils électroménagers tels que les ventilateurs de plafond et les climatiseurs.

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25 novembre 2016

ROHM Semiconductor/Kionix a choisi la plateforme matérielle Aistin Blue d'iProtoXi pour son kit d'évaluation de l'Internet des objets (IoT). La série Aistin Blue 3XX est basée sur le système sur puce (SoC) Bluetooth Low Energy (BT 4.1) nRF51822 de Nordic Semiconductor.

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24 novembre 2016

RS Components (RS), une marque commerciale d'Electrocomponents plc, distribue des cartes de développement GR-SAKURA II qui utilisent des microcontrôleurs RX de Renesas Electronics.

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21 novembre 2016

Mouser Electronics, Inc. distribue le module Bluetooth® 4.2 BL652 et le module NFC de Laird Technologies. Ce module certifié Bluetooth BLE et NFC (Near Field Communication) est petit, robuste, autonome et performant

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21 novembre 2016

Mouser Electronics, Inc. propose le kit de prototypage Cypress Semiconductor PSoC® 4000S CapSense® (CYP8CKIT-145-40XX). Ce kit permet aux ingénieurs d'évaluer et de développer des applications tactiles utilisant la solution de détection capacitive CapSense de quatrième génération de Cypress avec le dispositif PSoC 4000S.

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21 novembre 2016

Mouser Electronics, Inc. propose désormais en précommande la très prisée BeagleBone Black Wireless. Basée sur la conception matérielle open source extrêmement performante de la BeagleBone Black,

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18 novembre 2016

Renesas Electronics a annoncé un nouveau kit complet de solutions pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS).

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17 novembre 2016

RS Components (RS), marque commerciale d'Electrocomponents plc, distribue la nouvelle plateforme de développement Intel Joule 570x, équipée d'un processeur Atom et offrant la puissance d'un PC. Cette plateforme est idéale pour le développement de projets liés à l'Internet des objets, à la réalité augmentée et à la robotique.