Systèmes embarqués

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Catégorie : Systèmes embarqués

30 janvier 2017

Suite au lancement officiel de la technologie logicielle KNX pour l'ERLTM (Émetteur Radio LinkyTM) du projet pilote Smart Electric Lyon, Gossé&Tech Tapko (la société française de Tapko) propose la première pile RF KNX pour la sécurité de configuration Multi RF et par bouton-poussoir.

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29 janvier 2017

Monolitic, par l'intermédiaire de sa société représentée Aaeon, ajoute à sa gamme de produits les nouvelles cartes mères industrielles Mini-ITX basées sur les nouveaux processeurs Intel Apollo Lake.

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24 janvier 2017

Avnet Silica, une société d'Avnet, Inc., présente un module complémentaire et une conception de référence pour son kit IoT industriel MicroZed™.

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23 janvier 2017

Farnell element14 annonce le lancement de 3 nouveaux produits : le Raspberry Pi Compute Module 3, le Raspberry Pi Compute Module Lite et le kit de développement pour Raspberry Pi Compute Module.

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18 janvier 2017

Le MA50C est un système modulaire de contrôle ferroviaire sécurisé, dont la conception mécanique est conforme à la norme AAR S-590 (Association of American Railroads). Ce boîtier de commande est le premier d'une gamme robuste, fonctionnant en parallèle avec la gamme existante de systèmes de contrôle ferroviaire menTCS, et repose sur les mêmes composants et fonctionnalités.

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16 janvier 2017

RS Components (RS) et Allied Electronics, les marques commerciales d'Electrocomponents plc, présentent la dernière version du module Raspberry Pi, basée sur l'architecture Raspberry Pi 3.

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11 janvier 2017

Distec présente la nouvelle carte contrôleur TFT PrismaMINI-HDMI-DP. Fonctionnant dans une plage de températures allant de -20 °C à +80 °C, la PrismaMINI-HDMI-DP est parfaitement adaptée aux écrans TFT à large plage de températures. Ce contrôleur TFT est particulièrement adapté aux applications industrielles professionnelles.

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11 janvier 2017

Renesas Electronics et TTTech Computertechnik AG ont développé une plateforme de conduite hautement automatisée (HADP). Ce nouveau prototype d'unité de commande électronique (ECU) pour véhicules de série intègre des logiciels et des outils, démontrant ainsi comment les technologies combinées de Renesas et TTTech peuvent être utilisées concrètement dans un environnement automobile pour la conduite autonome.

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10 janvier 2017

Mouser Electronics, Inc. propose le module d'évaluation LDC2114 (EVM) pour les solutions tactiles inductives LDC2112 et LDC2114 de Texas Instruments (TI). Ce nouveau module vient compléter la gamme de solutions de détection de TI et illustre l'utilisation de la détection inductive pour identifier et mesurer la présence d'objets conducteurs, notamment pour la réalisation de boutons tactiles inductifs.

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10 janvier 2017

ROHM et LAPIS Semiconductor ont annoncé la disponibilité de puces conçues pour le contrôle des écrans LCD embarqués, notamment les grands écrans haute résolution utilisés pour la navigation et dans le tableau de bord.

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9 janvier 2017

Intel a annoncé une nouvelle plateforme informatique modulaire appelée Intel® Compute Card, ainsi que certains partenaires qui collaboreront avec Intel pour accélérer l'écosystème de solutions basées sur l'Intel Compute Card.

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7 janvier 2017

congatec élargit sa gamme COM Express Basic avec le nouveau module COM (Computer-on-Module) haute performance conga-TS175. Équipé de versions haut de gamme à double puce des nouveaux processeurs Intel® Xeon® et Intel® Core™ de 7e génération (connus sous le nom de Kaby Lake),