Le kit de démarrage repose sur le module congatec conga-HPC/cTLU COM-HPC PICMG, qui exploite la technologie des processeurs Intel® Core™ de 11e génération (nom de code Tiger Lake). Cette nouvelle génération est destinée aux ingénieurs système travaillant sur les dispositifs périphériques connectés à haut débit qui émergent dans l'Internet industriel des objets (IIoT). Parmi les marchés cibles figurent le médical, l'automatisation, les transports et la mobilité autonome, ainsi que les systèmes d'inspection par vision et de vidéosurveillance, pour n'en citer que quelques-uns.
Les différentes options de configuration Ethernet du kit de démarrage vont de 8 ports 1 GbE et 2 ports 2,5 GbE, avec prise en charge TSN, à une double connectivité 2 ports 10 GbE. La prise en charge complète de l'IA par Congatec pour les caméras connectées MIPI-CSI de Basler renforce la compatibilité des systèmes embarqués connectés à l'IoT industriel et à l'Industrie 4.0. L'accélération de l'IA et de l'inférence est possible grâce à Intel® DL Boost, exécuté sur les instructions de réseau neuronal vectoriel (VNNI) du processeur ou sur les instructions entières 8 bits (Int8) du GPU. Dans ce contexte, la prise en charge de l'IA par l'écosystème Intel Open Vino est particulièrement intéressante : elle offre une bibliothèque de fonctions optimisées et des appels pour les noyaux OpenCV et OpenCL™ afin d'accélérer les charges de travail des réseaux neuronaux profonds sur plusieurs plateformes et d'obtenir des résultats d'inférence IA plus rapides et plus précis. La suite présentée repose sur les composants suivants de l'écosystème COM-HPC de Congatec
Carte mère ATX compatible conga-HPC/EVAL-Client.
Cette carte mère ATX compatible conga-HPC/EVAL-Client intègre toutes les interfaces spécifiées par la nouvelle norme COM-HPC Client et prend en charge une plage de températures étendue de -40 °C à +85 °C. Elle est équipée de deux connecteurs PCIe Gen4 x16 hautes performances, ainsi que d'une variété de connexions LAN (bandes passantes, méthodes de transfert de données et connecteurs), notamment la prise en charge de 2 x 10 GbE, 2,5 GbE et 1 GbE. Grâce à des cartes mezzanine, elle prend en charge des interfaces plus performantes, jusqu'à 2 x 25 GbE, ce qui fait de cette plateforme d'évaluation la solution idéale pour les périphériques de périphérie massivement connectés. La carte prend en charge les formats COM-HPC A, B et C et inclut toutes les interfaces nécessaires aux ingénieurs pour la programmation, la mise à jour du firmware et le redémarrage.
- Nouveau module client COM-HPC conga-HPC/cTLU :
Pièce maîtresse du kit de démarrage pour les architectures COM-HPC Client, le module conga-HPC/cTLU est disponible avec différentes configurations de processeur. Pour chacune d’elles, trois solutions de refroidissement sont proposées afin de couvrir toute la plage de consommation énergétique (TPD) configurable de 12 à 28 W des processeurs Intel® Core™ de 11e génération.
