Ces plateformes ultra-résistantes trouvent des applications typiques dans les infrastructures critiques telles que les réseaux ferroviaires, routiers et les villes intelligentes ; les plateformes offshore et les parcs éoliens ; les réseaux de distribution électrique ; les systèmes de pipelines pour les industries pétrolière, gazière et d'eau douce ; les réseaux de télécommunications et de diffusion ; et les systèmes de surveillance et de sécurité distribués. Parmi les autres marchés cibles figurent les dispositifs industriels et médicaux connectés au réseau grâce à la connectivité IIoT/Industrie 4.0, les systèmes de distribution automatique et d'affichage numérique en extérieur, et bien sûr, les applications embarquées telles que les véhicules logistiques autonomes.
Les nouvelles plateformes pour environnements difficiles introduites par congatec résistent à des températures extrêmes allant de -40 °C à +85 °C, sont dotées de processeurs soudés BGA pour résister aux chocs et aux vibrations, ainsi que d'une haute résistance aux interférences électromagnétiques, et peuvent être disponibles en option avec un revêtement conforme pour protéger les plateformes contre la condensation, l'eau salée et la pénétration de poussière.
L'un des points forts des présentations était la mise en avant des modules informatiques x86 haut de gamme (COM) destinés aux environnements extrêmes, basés sur les standards COM-HPC et COM Express. Les modules conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A et les modules conga-TC570 COM Express Compact sont disponibles avec les nouveaux processeurs Intel® Core™ Scalable de 11e génération, conçus pour des températures extrêmes allant de -40 °C à +85 °C. Ces deux modules sont les premiers à prendre en charge les performances PCIe x4 Gen 4, permettant la connexion de périphériques à très large bande passante.
Les plateformes robustes de Congatec, compatibles avec une plage de températures de fonctionnement étendue de -40 °C à +85 °C et basées sur les processeurs Intel Atom® x6000E, Intel® Celeron® et Pentium® séries N et J, sont disponibles sous forme de modules COM aux formats SMARC, Qseven, COM Express Compact et Mini, ainsi que d'ordinateurs monocartes Pico-ITX. Elles sont particulièrement performantes sur les marchés industriels temps réel, offrant non seulement des performances accrues, mais aussi la prise en charge des technologies TSN (Time-Sensitive Networking), Intel® TCC (Time-Coordinated Computing), des hyperviseurs RTS (Real-Time Systems) et de la correction d'erreurs ECC configurable par BIOS.
Nouveau module COM SMARC 2.1 avec processeur i.MX 8M Plus.
La présentation est complétée par le module COM SMARC 2.1 équipé d'un processeur i.MX 8M Plus. Consommant seulement 2 à 6 watts, cette plateforme de calcul embarqué et de périphérie ultra-basse consommation, conçue pour une large plage de températures de fonctionnement, intègre quatre cœurs de processeur Arm Cortex-A53 puissants et une unité de traitement neuronal (NPU) supplémentaire, offrant une puissance de calcul IA allant jusqu'à 2,3 TOPS. Spécialement conçus pour l'inférence IA et l'apprentissage automatique en périphérie, ces modules sont également optimisés pour le traitement et l'analyse des données issues du processeur de signal d'image (ISP) à double caméra, reçues via les deux interfaces MIPI-CSI intégrées.
Ce pack complet comprend des options de refroidissement passif performantes, un revêtement de protection optionnel contre la corrosion due à l'humidité ou à la condensation, une liste de schémas de cartes mères recommandés et des composants conçus pour une plage de températures étendue, garantissant une fiabilité maximale. À ces caractéristiques techniques s'ajoute une offre de services incluant la vérification de la température, les tests de conformité des signaux haute vitesse, des services de conception et toutes les formations nécessaires pour une prise en main simplifiée des technologies de systèmes embarqués de congatec.
