De plus, ces modules intègrent des processeurs Intel Xeon D-2700, jusqu'à 20 cœurs, pour répondre aux exigences des applications mixtes temps réel. Comparés aux modules COM-HPC Server Size E (200 x 160 mm), plus volumineux, ils prennent en charge deux fois moins de modules DRAM, passant de 8 à 4 emplacements. Ils offrent néanmoins une capacité impressionnante de 512 Go de RAM DDR4 à 2 933 MT/s. Cette limitation de la RAM permet de réduire l'encombrement des modules, soit une diminution de 20 % par rapport au format E. Les nouveaux modules COM-HPC, basés sur le processeur Intel Xeon D-2700, sont destinés aux déploiements de serveurs périphériques embarqués, dans des environnements à espace restreint, nécessitant un débit de données élevé mais des charges de travail moins gourmandes en mémoire. On les retrouve généralement dans des environnements temps réel connectés au réseau IIoT des usines intelligentes et des infrastructures critiques.
« Notre version actuelle se caractérise par le principe du « moins, c'est plus » : les applications serveur à architecture mixte n'ont pas à gérer des charges de travail gourmandes en RAM. Elles doivent en revanche héberger plusieurs applications temps réel simultanément et requièrent donc un nombre maximal de cœurs. Elles doivent également répondre aux exigences des communications industrielles, avec de nombreux petits paquets de messages à traiter en temps réel. Là encore, la mémoire est moins critique que pour les serveurs web basés sur des bases de données et utilisés par des milliers d'utilisateurs en parallèle. Certes, les clients peuvent faire fonctionner les modules COM-HPC Server Size E avec seulement quatre emplacements RAM. Cependant, le gain de place est également un critère important. C'est pourquoi nous proposons désormais le processeur Intel Xeon dans le module COM-HPC Server Size D », explique Martin Danzer, responsable de la gestion des produits chez congatec.
Quelles que soient les configurations spécifiques des modules serveur, tous les modules serveur congatec COM-HPC équipés de processeurs Intel Xeon (anciennement Ice Lake D) aux formats E et D, ainsi que le format COM Express Type 7, accélèrent les charges de travail de microserveurs temps réel de nouvelle génération dans des environnements difficiles et sur une large plage de températures. Parmi les améliorations, citons jusqu'à 20 cœurs, jusqu'à 1 To de RAM, un débit doublé par voie PCIe à la vitesse Gen 4 et une connectivité jusqu'à 100 GbE avec prise en charge TCC/TSN. Les applications cibles vont des serveurs de consolidation de charges de travail industrielles pour l'automatisation, la robotique et l'imagerie médicale, aux serveurs extérieurs pour les services publics d'énergie et les infrastructures critiques (réseaux intelligents pour le pétrole, le gaz et l'électricité, réseaux ferroviaires et de communication), en passant par les applications de vision telles que les véhicules autonomes et les infrastructures vidéo pour la surveillance et la sécurité.
Outre des améliorations significatives en termes de bande passante et de performances, les modules serveurs de congatec prolongent considérablement le cycle de vie des serveurs durcis de nouvelle génération par rapport aux serveurs standard, avec une disponibilité à long terme prévue jusqu'à dix ans. Ces modules offrent également une suite complète de fonctionnalités serveur : pour les applications critiques, ils proposent des fonctions de sécurité matérielles performantes, notamment Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption - Multi-Tenant (Intel TME-MT) et Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). Les applications d'IA bénéficient d'une accélération matérielle intégrée, incluant AVX-512 et VNNI.
congatec,
qui intègre des processeurs Intel Xeon D-1700. Ces deux séries de processeurs appartiennent à la génération anciennement connue sous le nom d'Ice Lake. Cette version double le nombre de cœurs disponibles dans ce module serveur compact et hautes performances de 160 x 160 mm, passant de 10 à 20. La mémoire vive DDR4 supportée passe de trois à quatre canaux, prenant en charge jusqu'à 512 Go à 2 933 MT/s. Pour la connexion d'une large gamme de contrôleurs dédiés, de cartes d'accélération de calcul et de supports de stockage NVMe dans les installations de serveurs de périphérie robustes, il dispose de 32 lignes PCIe Gen 4 en plus de 16 lignes PCIe Gen 3. Pour la mise en réseau en temps réel, il comprend un port 2,5 GbE avec prise en charge TSN et TCC, ainsi qu'une bande passante Ethernet étendue à 100 Gbit/s dans diverses configurations, notamment un port 100 GbE, deux ports 50 GbE, quatre ports 25 GbE et plusieurs autres configurations via des interfaces KR ou SFI. Les autres interfaces comprennent quatre ports USB 3.1 et quatre ports USB 2.0. Pour le stockage non volatil, les modules prennent en charge en option une mémoire eMMC 5.1 intégrée d'une capacité maximale de 128 Go, ainsi que deux interfaces SATA III.
Les nouveaux modules serveur COM-HPC, prêts à l'emploi, sont fournis avec des packages de support complets pour Windows, Linux et VxWorks. Pour la consolidation des charges de travail, la prise en charge des machines virtuelles en temps réel est assurée grâce à la compatibilité étendue de congatec avec les implémentations de l'hyperviseur RTS de Real-Time Systems. congatec propose également des solutions de refroidissement parfaitement adaptées, allant d'un refroidissement actif performant avec adaptateur à caloduc à des solutions de refroidissement entièrement passives pour une résistance mécanique optimale aux vibrations et aux chocs.
Les nouveaux modules serveur COM-HPC/sILH conga-HPC/sILH de taille D (160 x 160 mm), basés sur le processeur Intel Xeon D-2700, seront disponibles dans les variantes suivantes :
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