Les processeurs BGA soudables consomment seulement entre 15 et 28 W, permettant ainsi leur utilisation dans des plateformes embarquées et de périphérie avec un refroidissement entièrement passif. Ceci élimine le besoin de solutions de refroidissement coûteuses et améliore la robustesse et le MTBF des systèmes.
La faible consommation est principalement obtenue en réduisant le nombre de cœurs actifs (P-cores) tout en conservant le nombre de cœurs actifs (E-cores). Par exemple, dans la gamme de performances Intel Core i7, les charges de travail mixtes bénéficient de 8 cœurs efficaces sur toutes les variantes disponibles, et le nombre de cœurs actifs peut être réduit de 6 (12800HE/45 W) à 4 (1270PE/28 W) ou 2 (1265UE/15 W). La réduction du nombre de lignes PCIe (20 au lieu de 28) contribue également aux économies d'énergie. Grâce à leurs processeurs adaptés aux applications temps réel, compatibles avec les machines virtuelles et prenant en charge les technologies Intel TCC et TSN, ces nouveaux modules de calcul (COM) de congatec sont parfaitement adaptés à la consolidation de multiples charges de travail mixtes, incluant l'IA et/ou les interfaces graphiques immersives, sur une plateforme de calcul en périphérie unique à refroidissement passif.
Les marchés industriels ciblés par ces nouveaux modules de calcul haute performance, équipés de processeurs Intel Core i7/5/3 et Celeron, sont ceux où les systèmes informatiques à refroidissement passif requièrent des performances accrues. On peut citer, par exemple, les ordinateurs de périphérie et les passerelles IoT intégrant plusieurs machines virtuelles pour les usines intelligentes et l'automatisation des processus, le contrôle qualité basé sur l'IA et la vision industrielle, la robotique collaborative en temps réel et les véhicules logistiques autonomes pour l'entreposage et l'expédition. Les applications extérieures typiques incluent les véhicules autonomes et les engins mobiles, la vidéosurveillance et les applications de passerelle dans les transports et les villes intelligentes, ainsi que les cloudlets 5G et les dispositifs de périphérie nécessitant une inspection des paquets par IA.
Offrant la prise en charge de la mémoire DDR5 sur toutes les configurations de cœurs, les nouveaux modules de calcul PCIe Gen 4 (COM) de congatec, compatibles avec l'architecture hybride d'Intel, accélèrent les applications multithread et optimisent l'exécution des tâches en arrière-plan. Le GPU Intel Iris Xe intégré offre des performances graphiques exceptionnelles grâce à ses 96 unités d'exécution. Outre
une bande passante accrue et des performances globales améliorées, les nouveaux modules phares COM HPC Client et COM Express Type 6 intègrent des moteurs d'IA dédiés, compatibles avec Windows ML, le kit d'outils Intel OpenVINO et Chrome Cross ML. Différentes charges de travail d'IA peuvent être réparties de manière transparente entre les cœurs P, les cœurs E et les unités d'exécution du GPU, permettant ainsi de gérer les tâches d'IA embarquées les plus gourmandes en ressources de calcul. La technologie Intel Deep Learning Boost intégrée exploite les différents cœurs grâce aux instructions de réseau neuronal vectoriel (VNNI), et le GPU intégré prend en charge les instructions DP4a accélérées par l'IA, pouvant même être étendues aux GPU dédiés. De plus, l'accélérateur d'IA intégré basse consommation d'Intel, l'Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0), permet la suppression dynamique du bruit et la reconnaissance vocale, et peut même fonctionner lorsque le processeur est en mode basse consommation pour répondre aux commandes vocales.
L'association de ces fonctionnalités avec la prise en charge de la technologie d'hyperviseur Real-Time Systems, ainsi que la compatibilité avec les systèmes d'exploitation Real-Time Linux et Wind River VxWorks, fait de ces modules un écosystème complet facilitant et accélérant le développement d'applications de calcul en périphérie.
Détails des fonctionnalités :
Les nouveaux modules conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm), ainsi que les modules conga-TC670 COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm), sont disponibles avec six processeurs Intel Core de 12e génération à faible consommation, ainsi qu'avec un processeur Celeron optimisé en termes de coûts. Les deux familles de modules prennent en charge jusqu'à 64 Go de mémoire SO-DIMM DDR5 ultrarapide à 4 800 MT/s. Les processeurs Intel Core i7 et i5 intègrent une carte graphique Intel Iris Xe, tandis que les processeurs Intel Core i3 et Celeron intègrent une carte graphique Intel UHD. Elles offrent une compatibilité exceptionnelle avec jusqu'à quatre écrans indépendants et des résolutions jusqu'à 8K. Pour la connexion de périphériques à large bande passante, les modules COM-HPC prennent en charge jusqu'à 16 lignes PCIe Gen 4 et 8 lignes PCIe Gen 3, et disposent également de deux ports Thunderbolt. Les variantes COM Express offrent jusqu'à huit lignes PCIe Gen 4 et huit lignes PCIe Gen 3. Les deux prennent en charge un SSD NVMe ultrarapide en option. Un stockage supplémentaire peut être connecté via deux ports SATA Gen 3 sur le COM-HPC et deux ports SATA Gen 3 sur le COM Express. Pour la mise en réseau, le module COM-HPC offre deux ports 2,5 GbE, tandis que le module COM Express dispose d'un seul port 2,5 GbE, les deux prenant en charge TSN. L'audio est assuré par SoundWire, HDO ou I2S sur la version COM-HPC, et par HDA sur les modules COM Express. La carte est compatible avec tous les principaux systèmes d'exploitation temps réel (RTOS), y compris l'hyperviseur Real-Time Systems, ainsi qu'avec Linux, Windows et Android.
La gamme complète des modules conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95 x 95 mm) basés sur des processeurs Intel Core de 12e génération et des modules conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) comprend les 10 configurations différentes suivantes :
Plus d'informations sur les nouveaux modules conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A
Plus d'informations sur les modules compacts conga-TC670 COM Express Type 6
