Les nouveaux modules conga-HPC/cRLS COM au format COM-HPC Taille C (120 x 160 mm) sont destinés aux applications exigeant des performances multicœurs et multithread exceptionnelles, des caches de grande capacité et une mémoire massive, associées à une bande passante élevée et à des technologies d'E/S avancées. Les marchés cibles incluent les applications industrielles, médicales et périphériques hautes performances utilisant l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (AA), ainsi que tous types de systèmes embarqués et périphériques nécessitant une consolidation des charges de travail. Pour ces solutions, congatec prend également en charge les technologies d'hyperviseur de Real-Time Systems.
« Avec jusqu'à 8 cœurs hautes performances fonctionnant en parallèle à 16 cœurs basse consommation, les processeurs Intel Core de 13e génération, disponibles en version socket, optimisent nos modules COM HPC et offrent encore plus d'options pour rendre le edge computing plus puissant et plus efficace grâce à la consolidation des charges de travail», explique Jürgen Jungbauer, chef de produit senior chez congatec. Les systèmes connectés à l'IoT doivent traiter de nombreuses tâches en parallèle. Si les constructeurs ne souhaitent pas implémenter cette connectivité via des systèmes adaptatifs, ils doivent intégrer des machines virtuelles à leurs solutions. Plus un module COM offre de cœurs, plus cette intégration est simple.
Caractéristiques :
L’amélioration la plus notable des processeurs Intel Core de 13e génération avec socket réside dans l’augmentation des performances multithread jusqu’à 34 % et des performances monothread jusqu’à 4 %[1], ainsi que dans le gain impressionnant de 25 % des performances d’inférence pour la classification d’images[1], par rapport aux processeurs Intel Core de 12e génération. La prise en charge de la mémoire DDR5-5600 et l’augmentation des caches L2 et L3 sur certaines versions contribuent à des performances multithread encore plus exceptionnelles. Les améliorations apportées aux cœurs de calcul de cette architecture hybride haute performance, qui offre actuellement jusqu’à 8 cœurs de performance et 16 cœurs à haute efficacité énergétique, sont complétées par une bande passante USB 3.2 Gen 2x2 améliorée, atteignant jusqu’à 20 Gigabits par seconde, sur les nouveaux modules congatec COM-HPC au format C.
Le nouveau module congatec COM-HPC/cRLS au format COM-HPC au format C sera disponible dans les versions suivantes :
Les ingénieurs d'application peuvent déployer les nouveaux modules COM-HPC sur la carte porteuse d'application Micro-ATX congatec (conga-HPC/mATX) pour les modules COM-HPC de type client afin de tirer instantanément parti de tous les avantages et améliorations de ces nouveaux modules en combinaison avec une connectivité PCIe ultra-rapide.
