Outre les solutions de refroidissement personnalisées, les cartes mères et les services de conception, congatec propose désormais tout ce dont les concepteurs ont besoin pour leurs plateformes embarquées et de périphérie haut de gamme de nouvelle génération. Grâce à la nouvelle norme COM-HPC Mini, même les solutions les plus compactes bénéficient de performances accrues et d'un nombre considérablement plus important d'interfaces haut débit. Des gammes de produits entières peuvent ainsi migrer vers la nouvelle norme PICMG sans nécessiter de modifications importantes de la conception interne du système ni du boîtier.
Parmi les innovations les plus remarquables : COM-HPC Mini.
Les premiers prototypes des modules COM-HPC Mini sont présentés en avant-première au salon Embedded World de congatec. Officiellement lancés après la ratification définitive de la nouvelle spécification par le PICMG, ces premiers modules hautes performances seront équipés des nouveaux processeurs Intel Core de 13e génération (nom de code Raptor Lake), qui constituent la nouvelle référence en matière de systèmes embarqués haut de gamme et d'informatique de périphérie côté client.
Grâce aux modules COM hautes performances récemment lancés par congatec, équipés de processeurs Intel Core de 13e génération et disponibles en formats A et C, les développeurs bénéficient désormais de toute la bande passante de cette nouvelle génération de processeurs pour le calcul haute performance (HPC) via COM. Cette connectivité de nouvelle génération ouvre de nouvelles perspectives aux concepteurs de systèmes innovants, notamment en termes de débit de données, de bande passante d'E/S et de densité de performances, performances inaccessibles avec COM Express. De plus, les modules congatec compatibles COM Express 3.1, dotés de processeurs Intel Core de 13e génération, contribuent à sécuriser les investissements dans les systèmes OEM existants, par exemple en offrant des options de mise à niveau pour un débit de données accru grâce à la prise en charge de PCIe Gen 4.
Le format COM-HPC Mini est principalement destiné aux conceptions ultra-compactes et hautes performances, telles que les PC sur rail DIN ou les terminaux portables et tablettes durcis. Cependant, le COM-HPC Mini résout également le problème gordien auquel étaient confrontés les développeurs de systèmes COM Express ultra-compacts souhaitant passer au COM-HPC pour tirer parti des dernières technologies d'interface. Le format COM-HPC Size A, le plus petit à ce jour, ne le permettait pas : avec ses dimensions de 95 × 120 mm (11 400 mm²), il est près de 32 % plus grand que le format COM Express Compact, qui mesure 95 × 95 mm (9 025 mm²). En termes d'encombrement, cela représente 25 mm de trop en largeur pour migrer les conceptions COM Express existantes vers le COM-HPC. Le COM Express Compact étant le format COM Express le plus répandu, et seul le marché haut de gamme utilisant encore le format COM Express Basic, encore plus volumineux, de nombreux développeurs ont rencontré des difficultés considérables, ne serait-ce qu'en termes de dimensions système. Mais il est toujours possible de faire plus petit. C’est pourquoi le COM-HPC Mini, avec ses dimensions de seulement 95 x 60 mm, change véritablement la donne, ouvrant des possibilités de hautes performances entièrement nouvelles, notamment pour les nombreuses conceptions de systèmes ultra-compacts.
