La HSD tiene 221W/m•K como conductividad térmica que transfiere el calor en los dos ejes X-Y.
Material flexible adecuado para superficies irregulares con varios espesores disponibles.
Capa adhesiva aislante (película de PET, lámina conductora térmica) disponible bajo pedido.
Soluciones térmicas ideales para puntos calientes en aplicaciones limitadas de espacio, como dispositivos portatiles, “wearables”, dispositivos Iot, etc.
Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik® Endurance
El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos curamik Endurance, que son sustratos cerámicos de cobre de adhesión directa con propiedades mejoradas. Los sustratos curamik® Endurance proporcionan un rendimiento de fiabilidad mejorado en comparación con las...
