Esta serie cubre ahora aplicaciones críticas dentro del segmento aeroespacial, vehículos eléctricos e híbridos, sistemas para entornos adversos, industria y telecomunicaciones/comunicaciones de datos. Los DCM ofrecen tensiones nominales de entrada de 24, 28, 48, 270, 290 y 300 V, salidas nominales de 48, 36, 28, 24, 15, 12 y 5 V, y se encuentran disponibles en encapsulados con una potencia de hasta 600 W.
Los DCM se pueden combinar con componentes FPATM y/o reguladores ZVS de Vicor, lo cual permite disponer de soluciones completas de alimentación que proporcionan una alimentación densa, eficiente y escalable entre fuente y carga. Los diseñadores pueden conectar los DCM a continuación de los reguladores en el punto de carga ChiP y SiP (system in package) de Vicor, obteniendo así una solución de alimentación integrada y completa que ofrece una alimentación densa, eficiente y escalable entre fuente y carga. Esta combinación de productos diferenciados, que refleja la Metodología de Diseño de Componentes de Potencia de Vicor, aporta unos niveles insuperables de prestaciones, facilidad de uso y coste total de propiedad.
Al utilizar la topología DC-ZVS de Vicor dentro de la serie DCM se puede alcanzar una eficiencia típica del 93%, así como una densidad de potencia superior a dos veces la de los convertidores CC/CC convencionales. Con una densidad de potencia de hasta 1244 W/pulgada3, los DCM permiten a los ingenieros optimizar el tamaño, volumen y peso de los sistemas finales. Además se pueden conectar en paralelo hasta ocho DCM sin pérdida de prestaciones y sin necesidad circuitería añadida. Cuando se configura de esta forma se puede obtener una solución CC/CC de hasta 4,8 kW.
Los DCM de Vicor se suministran en dos encapsulados para inserción: un encapsulado CHiP 4623 (46 x 23 mm) capaz de alcanzar 600 W de potencia y un CHiP 3623 (36 x 23 mm) que llega hasta 320 W.
Acerca del la plataforma Converter housed in Package (ChiP) de Vicor
La plataforma ChiP alcanza nuevos estandardes para una gama nueva del convertidores escalables.
Aprovechando las estructuras magnéticas avanzadas integradas dentro del sustrato HDI (interconexión del alta densidad) con semiconductores de potencia y ASICs de control, los ChiPs proporcionan una gestión térmica superior que da lugar a una densidad de potencia sin precedentes. Estos ChiPs térmicamente avanzados permiten a los clientes diseñar soluciones de potencia de bajo coste con especificaciones de tamaño, peso y eficiencia del sistema antes inalcanzable de forma rápida y predecible. La llegada de los ChiPs abre la puerta a una nueva metodología de diseño de sistemas de alimentación modular que permite a los diseñadores conseguir sistemas de potencia de alto rendimiento y costes rentables, desde de fuentes con entrada AC o DC hasta el punto de carga, utilizando bloques de construcción ya probados.
