Autres semi-conducteurs
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La famille de modules SKiM® (Semikron Integrated Module) représente la dernière génération de modules ultra-compacts sans semelle en cuivre et dotés d'une connexion par pression. Dans ces modules, au lieu de souder le substrat céramique (DCB), nécessaire à l'isolation de la puce, à une semelle en cuivre, la connexion est réalisée par pression.
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