Beneq Transmute™ étend les performances de la plateforme Beneq Transform® XP aux environnements de production grâce à l'architecture ALD brevetée en trois étapes de Beneq. Combinant prétraitement plasma, ALD assistée par plasma (PEALD) et ALD thermique par lots, la plateforme permet de réaliser des empilements diélectriques conformes et hautes performances, avec un contrôle d'interface à l'échelle atomique et un débit élevé.
Ses chambres à 25 plaquettes à flux uniforme, associées à une technologie de dosage de précurseurs avancée, garantissent des temps de cycle rapides, une couverture de plaquette optimisée et une réduction des déchets de précurseurs, pour un coût total de possession réduit dans de nombreuses applications semi-conductrices.
« Beneq Transmute™ représente une avancée majeure dans la transformation de l'ALD en une solution de fabrication à grande échelle », déclare Lucas Monteiro, chef de produit chez Beneq. « En combinant la précision de l'ALD avec un débit et une évolutivité répondant aux exigences de production, nous offrons à nos clients la possibilité de produire des dispositifs RF et haut débit de nouvelle génération avec un débit élevé et un faible coût total de possession, tout en conservant la qualité de film irréprochable qui fait la renommée de Beneq. ».
Conçu pour répondre à des exigences de production spécifiques,
Beneq Transmute™ prend en charge le dépôt de couches atomiques (ALD) thermique et plasma au sein d'une architecture modulaire permettant des configurations personnalisées. Avec jusqu'à deux chambres de transfert et onze emplacements pour modules de traitement, incluant des modules PEALD, thermiques, tampons et de préchauffage, chaque système peut être adapté aux applications clients et aux feuilles de route de production, tout en garantissant une évolutivité à long terme.
