Disponibles dans une grande variété de topologies (demi-pont, pont complet, triphasé et PIM/CIB), ces modules offrent aux concepteurs la flexibilité nécessaire pour optimiser les performances, le coût et l'architecture du système. Les modules BZPACK mSiC ont été testés conformément à la norme HV-H3TRB, qui exige plus de 1 000 heures de fonctionnement, garantissant ainsi leur fiabilité pour les applications industrielles et d'énergies renouvelables. Dotés d'un boîtier CTI (Indice de Suivi Comparatif) de 600 V, d'une résistance à l'état passant (Rds(on)) stable sur une large plage de températures et de substrats en oxyde d'aluminium (Al₂O₃) ou en nitrure d'aluminium (AlN), ces modules offrent une isolation, une gestion thermique et une durabilité exceptionnelles.
« Le lancement de nos modules de puissance BZPACK mSiC témoigne de l’engagement de Microchip à fournir des solutions robustes et performantes pour les environnements de conversion de puissance les plus exigeants », a déclaré Clayton Pillon, vice-président de l’unité commerciale Solutions Haute Puissance de Microchip. « Notre technologie mSiC avancée permet à nos clients de développer des systèmes efficaces et durables pour les marchés industriels et du développement durable. ».
Les modules BZPACK se caractérisent par leur conception compacte et sans carte, leurs bornes enfichables sans soudure et leur matériau d'interface thermique (TIM) pré-appliqué en option, ce qui simplifie la production et réduit la complexité du système. Ces options polyvalentes accélèrent l'assemblage, améliorent la régularité de la fabrication et facilitent la disponibilité chez différents fournisseurs grâce à des formats standardisés. De plus, la compatibilité des broches des modules simplifie leur utilisation.
Les familles MB et MC de MOSFET mSiC de Microchip offrent des solutions robustes pour les applications industrielles et automobiles et incluent des options conformes à la norme AEC-Q101. Ces composants supportent des tensions grille-source courantes (VGS ≥ 15 V) et sont disponibles en boîtiers standard pour une intégration aisée. Leur conformité à la norme HV-H3TRB garantit leur fiabilité à long terme en contribuant à réduire les risques de défaillance dus aux fuites de courant ou à l'humidité. La famille MC intègre une résistance de grille qui améliore la commande de commutation, maintient une faible énergie de commutation et renforce la stabilité dans les modules multi-puces. Les modèles actuels sont disponibles aux formats TO-247-4 Notch et non encapsulé (plaque gaufrée).
