Ces dernières années, l'électrification rapide des automobiles a accéléré la transition vers une société décarbonée. Les véhicules électriques utilisent des tensions de batterie plus élevées pour accroître leur autonomie et améliorer la vitesse de charge, ce qui engendre une demande accrue en puissance de la part des condensateurs externes et des convertisseurs CC-CC. Parallèlement, la miniaturisation et la réduction du poids de ces applications sont en forte demande, nécessitant des avancées technologiques pour améliorer la densité de puissance – un facteur clé – tout en optimisant la dissipation thermique, un élément essentiel à prendre en compte. Le boîtier HSDIP20 de ROHM répond à ces défis techniques, auparavant difficiles à relever avec des configurations discrètes, contribuant ainsi à l'amélioration des performances et à la réduction de la taille du groupe motopropulseur.
Le boîtier HSDIP20 intègre un substrat isolant aux excellentes propriétés de dissipation thermique, limitant ainsi l'élévation de température de la puce même en fonctionnement à haute puissance. Lors de la comparaison d'un circuit PFC OBC typique utilisant six MOSFET SiC discrets refroidis par le haut avec le module 6-en-1 de ROHM dans les mêmes conditions, le boîtier HSDIP20 s'est avéré environ 38 °C plus froid (à 25 W). Cette dissipation thermique performante permet de supporter des courants élevés malgré sa compacité, offrant ainsi une densité de puissance inégalée, plus de trois fois supérieure à celle des modules discrets refroidis par le haut et plus de 1,4 fois supérieure à celle des modules DIP similaires. Par conséquent, dans le circuit PFC susmentionné, le boîtier HSDIP20 permet de réduire la surface de montage d'environ 52 % par rapport aux configurations discrètes refroidies par le haut, contribuant ainsi fortement à la miniaturisation des circuits de conversion de puissance dans des applications telles que les OBC.
À l'avenir, ROHM continuera de faire progresser le développement de modules SiC alliant miniaturisation et haute efficacité, tout en se concentrant sur le développement de modules IPM SiC automobiles offrant une plus grande fiabilité dans un format plus petit.
Gamme de produits
Exemples d'applications :
Les circuits de conversion de puissance, tels que les convertisseurs PFC et LLC, sont couramment utilisés dans les circuits primaires des équipements industriels. Le boîtier HSDIP20 contribue ainsi à la miniaturisation des applications dans les secteurs de l'électronique industrielle et grand public.
- Systèmes automobiles : chargeurs embarqués, compresseurs électriques, etc.
- Équipements industriels : bornes de recharge pour véhicules électriques, systèmes V2X, servomoteurs, alimentations pour serveurs, onduleurs photovoltaïques, conditionneurs de puissance, etc.
Informations commerciales
: Disponibilité : Quantités OEM (avril 2025)
kits d'évaluation
sont également proposés : l'un pour les tests à double impulsion et l'autre pour les applications en pont complet triphasé, permettant une évaluation dans des conditions de circuit proches des conditions réelles.
Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial ou consulter la page de contact sur le site web de ROHM.
EcoSiC
™ est une marque de dispositifs en carbure de silicium (SiC) qui suscite un intérêt croissant dans le domaine des composants de puissance grâce à des performances supérieures à celles du silicium (Si). ROHM développe de manière indépendante les technologies essentielles au développement du SiC, depuis la fabrication des plaquettes et les procédés de production jusqu'au conditionnement et aux méthodes de contrôle qualité. Parallèlement, nous avons mis en œuvre un système de production intégré couvrant l'ensemble du processus de fabrication, ce qui nous positionne comme un fournisseur de SiC de premier plan.
EcoSiC™ est une marque commerciale ou une marque déposée de ROHM Co., Ltd.
*Étude ROHM du 24 avril 2025
