Esto los hace ideales para aplicaciones automovilísticas de 48 V con grandes exigencias térmicas, como cargadores a bordo (OBC), inversores de tracción y sistemas de gestión de baterías (BMS). Además de los vehículos de pasajeros, los nuevos MOSFET también benefician a la movilidad eléctrica de 2 y 3 ruedas, los convertidores CC-CC y los módulos industriales de alta corriente, donde la eficiencia y la fiabilidad térmica son igualmente críticas.
Los fabricantes de equipos originales (OEM) de automoción están pasando rápidamente de subsistemas de 12 V a 48 V para aumentar la eficiencia, reducir el peso y ampliar la autonomía de las plataformas xEV. En estas aplicaciones de alta potencia, es fundamental minimizar las pérdidas por conducción. Para lograrlo, los diseñadores suelen conectar varios MOSFET en paralelo para satisfacer las necesidades de rendimiento, pero este enfoque puede aumentar el número de componentes y el espacio necesario en la placa. Con su RDS(on) ultra baja y su alta densidad de potencia, los MOSFET CCPAK1212 de Nexperia reducen la necesidad de dispositivos conectados en paralelo, además de ahorrar hasta un 40 % de espacio en la placa de circuito impreso en comparación con las alternativas tradicionales con encapsulado TOLL o TOLT, gracias a su tamaño compacto.
La plataforma de silicio "trench" de 100 V AEC-Q101 de última generación, combinada con el excepcional rendimiento térmico (Rth(j-b) = 0,1 K/W) of Nexperia’s proprietary copper-clip CCPAK1212 package, enables the ultra-low RDS(on). del encapsulado CCPAK1212 con clip de cobre patentado por Nexperia, permite una RDS(on) ultrabaja. En conjunto, estas características proporcionan las ventajas críticas que se requieren en los sistemas automovilísticos de 48 V: alta capacidad de corriente, densidad de potencia superior y una sólida clasificación de área de funcionamiento seguro (SOA) de hasta 400 A a 100 V.
Para maximizar la flexibilidad del diseño, los dispositivos están disponibles en versiones con refrigeración invertida por la parte superior (CCPAK1212i) y por la parte inferior (CCPAK1212), lo que ofrece a los ingenieros opciones de diseños compactos y una gestión térmica optimizada adaptada a los requisitos de su sistema.
A²B 2.0 de Analog Devices: audio automotriz con Ethernet, mayor ancho de banda y baja latencia
Analog Devices, Inc ha anunciado que su A²B 2.0 (Automotive Audio Bus) ya está disponible para producción. Como la siguiente evolución de la tecnología A²B de ADI, A²B 2.0 está diseñado para ayudar a los fabricantes de equipos originales (OEM) y a los proveedores de primer nivel del sector de la...
